半導体製造装置/材料の業界団体である米SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、2008年3月における北米半導体製造装置メーカーのBBレシオを発表した。それによると、同月における受注額（3カ月平均）は前月比4.0％減の11億5740万米ドル、出荷額（3カ月平均）は同1.3％減の12億9370万米ドルとなり、BBレシオは0.89になった（表1）。

　SEMIによると、2008年3月の受注額は前年同月の14億2000万米ドルと比べて約18％減少した。また、出荷額は前年同月の14億4000万米ドルと比べて約10％の減少となった。

　SEMIで調査/統計部門のシニアディレクタを務めるDan Tracy氏は、「過去6カ月間、北米の半導体製造装置の受注額は一定の水準で推移している。この傾向は、半導体業界の不透明感や現在の経済状況を反映している」とコメントしている。

　今回の結果は、市場調査会社が発表している2008年の半導体市場予測を裏付けるものとなった。米Gartner社は、米国経済やDRAM市場が低迷することにより、2008年における半導体の設備投資額は、前年比19.8％減の475億米ドルになると予測している。同社は以前、半導体製造装置への投資額は前年比10％減と予測していた。また、これにより、米iSuppli社が4％まで引き下げた2008年の半導体市場の成長予測が現実味を帯びてきた。

（Electronic News）