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静電容量が27μFの3端子セラミックコンデンサ
[issued: 2008.04.21]
村田製作所は2008年4月、幕張メッセで開催された展示会「TECHNO-FRONTIER(テクノフロンティア) 2008」で、静電容量が27μFという大容量の3端子セラミックコンデンサ「NFM31PC276B0J3」を発表するとともに、販売を開始した。ノート型パソコンや薄型テレビなどの電源回路向けに展開する。価格は非公開。
NFM31PC276B0J3は、同社従来品の3端子セラミックコンデンサでは最大10μFだった静電容量を、3倍弱となる27μFにまで引き上げた製品。チップサイズは3.2mm×1.6mm×1.3mm、定格電流は6A、使用温度範囲は-40℃~85℃。
ICへの給電ラインなどの電源周辺回路におけるノイズ対策では、通常2端子の積層セラミックコンデンサを使用する。その代わりにノイズ除去効果の高い3端子セラミックコンデンサを使うと、2端子の積層セラミックコンデンサが10個必要なケースで、2個の3端子セラミックコンデンサで置き換えることが可能になる。しかし、3端子セラミックコンデンサの静電容量は最大でも数十マイクロファラッド程度であるため、大容量に対応する部分については2端子積層セラミックコンデンサを使用する必要があった。村田製作所の新製品であれば、電源周辺回路のノイズ除去部品を3端子セラミックコンデンサだけで構成できるようになるという。
また、村田製作所はTECHNO-FRONTIER 2008の会場で、業界初となる1005サイズの3端子セラミックコンデンサ「NFM15PC474B0J3」を開発品として展示した。従来、3端子セラミックコンデンサは1608サイズが最小だった。正確な外形寸法は1.0mm×0.55mm×0.3mmで、静電容量は0.47μF、定格電流は2A、使用温度範囲は-40℃~85℃。携帯電話機など小型電子機器の電源回路向けに展開する。発売は2008年夏ごろを予定している。
(朴 尚洙)
NFM31PC276B0J3は、同社従来品の3端子セラミックコンデンサでは最大10μFだった静電容量を、3倍弱となる27μFにまで引き上げた製品。チップサイズは3.2mm×1.6mm×1.3mm、定格電流は6A、使用温度範囲は-40℃~85℃。
ICへの給電ラインなどの電源周辺回路におけるノイズ対策では、通常2端子の積層セラミックコンデンサを使用する。その代わりにノイズ除去効果の高い3端子セラミックコンデンサを使うと、2端子の積層セラミックコンデンサが10個必要なケースで、2個の3端子セラミックコンデンサで置き換えることが可能になる。しかし、3端子セラミックコンデンサの静電容量は最大でも数十マイクロファラッド程度であるため、大容量に対応する部分については2端子積層セラミックコンデンサを使用する必要があった。村田製作所の新製品であれば、電源周辺回路のノイズ除去部品を3端子セラミックコンデンサだけで構成できるようになるという。
また、村田製作所はTECHNO-FRONTIER 2008の会場で、業界初となる1005サイズの3端子セラミックコンデンサ「NFM15PC474B0J3」を開発品として展示した。従来、3端子セラミックコンデンサは1608サイズが最小だった。正確な外形寸法は1.0mm×0.55mm×0.3mmで、静電容量は0.47μF、定格電流は2A、使用温度範囲は-40℃~85℃。携帯電話機など小型電子機器の電源回路向けに展開する。発売は2008年夏ごろを予定している。
(朴 尚洙)
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