NECエレクトロニクスは2008年3月、生産子会社のNECセミコンパッケージ・ソリューションズ大分工場（大分県中津市）内に車載向けマイコンやシステムLSIのパッケージングを行う新工場棟を建設すると発表した。新工場棟ではBGA（ball grid array）パッケージ品の増産を計画しており、2009年夏から月間100万個で生産に入る。

　新工場棟は、2008年6月に着工し、2009年1月より生産設備を搬入する予定だ。鉄筋コンクリート2階建てで、建屋の延床面積は5000m²となる。この中に2000m²のクリーンルームを設ける。工場棟とクリーンルームの建設費用は20億円。また、新工場のライン稼働に合わせて、新たに50人の人員を採用する計画である。

　大分工場は、1983年11月に操業した後工程の拠点で、半導体製品の組み立てや検査を行ってきた。現在は車載用途や汎用用途に向けて、パッケージがQFPのフラッシュメモリー内蔵マイコンを中心に月間2000万個を生産している。今回の新工場棟では、QFP製品よりもプリント配線板への実装不良が起こりにくく、実装作業を効率的に行えるBGA製品の生産能力を増強する。