米IBM社は2008年3月、電子に代わり、光パルスを用いてシリコンチップ内で情報を送受信するのに用いるナノフォトニックスイッチ技術を開発したことを明らかにした。

　IBM社は、「今日のマルチコアのマイクロプロセッサに組み込まれている個々のコアは、膨大な量の配線によって相互に通信を行う。この配線は電力を多く浪費する上に、より大規模なマルチコアプロセッサが必要とする膨大な情報量を送信する能力は持ち合わせていない」と述べている。同社は、「この問題の解決策として、シリコンナノフォトニック集積回路をベースとするオンチップのネットワーク内で光パルスを使用してコアを連結させる代替案を模索している」としている。そのネットワークでは、光ファイバネットワークと同様に、光パルスとしてエンコードされたメッセージが個々のコア間で送受信される。光を利用することで、従来の配線を用いる場合の1/10の電力で、100倍もの量の情報を送受信できるようになるものと見込まれている。

　IBM社が開発した技術は、チップ内での情報の流れを制御するための要となるもので、より少ない電力でチップの性能を引き上げられることが期待されている。

　IBM社のTJワトソン研究センターでシリコンナノフォトニックス担当マネジャを務めるYurii Vlasov氏は、「われわれが開発したのは、オンチップの光ネットワーク構築に大きく貢献する技術だ。オンチップの光ネットワークを構築するという当社の構想は、年々現実味を帯びてきている」と語った。

（Electronic News）