ナノエレクトロニクス/ナノテクノロジの研究機関であるベルギーIMECは2008年3月、45nm以降の製造プロセスにおけるばらつき解析手法「Variability-Aware Modeling（VAM）フロー」を発表した。「VAMフローを使えば、45nm以降の製造プロセスにおけるばらつきや欠陥がシステムの性能に与える影響を評価できる。また、これを市販のDFM（design for manufacturing）ツールに取り入れることも可能である」（IMEC）という。IMECは、「45nm以降の最新プロセス技術とシステム設計技術に関する高い専門知識を活用し、45nm以下の微細プロセスにおけるトランジスタのばらつきの情報を上流のシステムレベルまで浸透させるVAMフローを開発した」と説明している。

　VAMフローを利用すれば、IP（intellectual property）ブロックやシステムの設計者は、アーキテクチャ設計を事前に検証し、実際に製造を行う前に、設計要因のボトルネックを明確にすることができる。また、プロセスや材料のバラつきによって生じる機能的な問題や設計時のパラメータの決定に対応できるようになる。

　IMECは、「ARM926プロセッサの性能とエネルギの評価に、台湾TSMC（taiwan semiconductor manufacturing company）社の45nmプロセスのばらつきデータを適用してVAMフローの有効性を確認した」ことを明らかにしている。

　IMECでノマディック組み込みシステム部門のバイスプレジデントを務めるRudy Lauwereins氏は、「これまで、ばらつきに関する取り組みは、ほとんどIDM企業の内部で自社のプロセスやIPブロックに対して行われてきた。半導体企業のファブレス化が進む中、われわれはファウンドリ企業とファブレス企業の間の橋渡しをしていきたいと考えている」と述べた。

（Electronic News）