市場調査会社の米Gartner社によると、「半導体製品の組み立て/試験サービス（SATS）市場は6年連続で成長し、2007年の売上高は前年比7.4％増の206億米ドルだった。この分野の成長率は、2007年も半導体市場全体の成長率を50％以上上回った」という。同社は「2007年の半導体市場全体の売上高は前年比2.9％増だった」とした上で、「組み立て/試験サービス分野は半導体業界の中で重要な位置を占めるようになった。2001年の半導体不況以降、半導体製造の後工程である組み立てと試験のアウトソース化は確実に進んだ。現在では、半導体市場の成長率は、この分野に依存するようになった」と指摘した。

　Gartner社で調査部門のバイスプレジデントを務めるJim Walker氏は、「IDM/OEM企業では、アウトソース化というビジネスモデルを採用する動きが広がっている。それらの企業は、経営資源を設計や販売に集中し、製造向けを削る方向にある。その結果、アウトソースの需要が高まった。この需要は、業界全体の高度なパッケージング技術への移行という動きと重なって、組み立て/試験サービス業界を押し上げている」と述べた。

　Gartner社は、「2007年も、組み立て/試験サービス上位5社の順位は変わっていない。しかし、6位以下の企業全体の成長率が10.4％であるのに対し、上位5社を合わせた売上高の成長率は4.4％にとどまっている」と指摘した。

　組み立て/試験サービス業界トップの台湾Advanced Semiconductor Engineering（ASE）社は、30億米ドルを超える売り上げで1位にとどまった。業界2位の米Amkor Technology社もその地位を維持している。台湾Siliconware Precision Industries（SPIL）社の順位も3位と変わらなかったが、4位のシンガポールSTATS ChipPAC社に対するリードを広げた。

　上位5社の中で最も売り上げを伸ばしたのはシンガポールのUTAC社。その売上高は7億5000万米ドルを超え、成長率は18.5％だった。同社は、試験サービスとメモリーの組み立て、リードレスリードフレームパッケージ（LLP）対応が好調だった。

（Electronic News）