台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社は、台湾のチップベンダーであるPowerchip Semiconductor社、ファウンドリ企業のVanguard International Semiconductor社と共同で、147億米ドルをかけて新たに5つの半導体製造工場の設立を計画中だという。

　TSMC社は、新工場にはコンピュータ機器と民生電子機器用のチップを製造する300mmウェーハ工場が含まれ、台湾北部にある新竹工業団地の新しい区画に建設予定であることを明らかにしている。

　3社による年間の生産量は金額にして98億米ドル相当となり、5つの工場全体で、3000名の雇用創出効果があるものと見積もられているという。

　また報道によれば、TSMC社の広報担当者であるJ H Tzeng氏は「新工場は、研究開発部門と製造部門の両方を備えることになる」と語っているという。

（Electronic News）