日本テキサス・インスツルメンツは2008年2月、プロセッサアーキテクチャ「OMAP3」を採用したプロセッサ「OMAP35x」を発表した。携帯電話機向けのアプリケーションプロセッサである「OMAP34x」をほかの組み込み機器でも利用できるようにカスタマイズしたものである。

　OMAP34xは高い処理性能と多数の周辺回路を備えている。そのため、各種組み込み機器の設計者から多くの引き合いがあった。しかし、OMAP34xは大量受注される携帯電話機の用途にのみ提供されており、ほかの組み込み機器向けには提供されていなかった。今回発表されたOMAP35xは、このOMAP34xと同等の性能を備えながら100個程度の少量からでも発注することが可能である。また、OMAP34xと同じOMAP3アーキテクチャを採用したことにより、携帯電話機向けに開発されたソフトウエア資産を流用することが可能だ。このことによって、ハイエンドの携帯電話機で実現しているリッチなユーザーインターフェースや高度なグラフィックス処理、インターネット接続などを各種組み込み機器において容易に実現することできる。携帯型端末やセットトップボックス、ホームセキュリティ機器などの民生用機器から、ヘルスモニターなどの医療用機器までの幅広い分野の製品での採用を見込んでいる。

　OMAP35xには、「OMAP3503」、「OMAP3515」、「OMAP3525」、「OMAP3530」の4種類の製品がある（写真1）。いずれも、英ARM社のプロセッサコア「Cortex-A8」を集積している。OMAP3515とOMAP3530は、英Imagination Technologies社のOpenGL ES 2.0に対応したグラフィクスプロセッサコア「PowerVR SGX530」を集積しており、ピクセルシェーダやバーテクスシェーダによる3D描画が行える。OMAP3525とOMAP3530は、H.264やVC-1などのフォーマットで圧縮されたHD解像度（720p、30フレーム/秒）の映像をデコード可能なDSPコア「TMS320C64x+」を集積する。OMAP3503は、DSPコアとグラフィクスプロセッサコアは備えていないが、Cortex-A8により最大1200DMIPS（Dhrystoneベンチマークによる指標で1DMIPSは100万命令/秒）の処理能力を備える。

　いずれの製品にも、プロセッサコアの最大動作周波数が600MHz、550MHz、500MHzの3つのラインアップが用意されている。パッケージは、ボールピッチが0.4mmの515端子PBGAと0.65mmの423端子PBGAがある。ボールピッチが0.4mmのOMAP3503はすでにサンプル出荷されており、600MHz品を100個購入した際の単価は25.95米ドル。ボールピッチが0.6mmのOMAP3503の出荷は2008年の第2四半期を予定する。そのほかの製品の出荷は、2008年後半から。

　OMAP35xには、消費電力を抑える2つの工夫が施されている。その工夫の1つは65nmの低消費電力プロセスを用いて製造されていることである。もう1は、デバイスの使用状況や動作モード、温度変化などに応じて電圧と周波数、消費電力を動的にコントロールする「SmartReflex」が搭載されてことだ。これらによって、携帯型端末など消費電力に対する制限が厳しい機器に搭載することが可能になったという。

　OMAP35xの製品は、外部メモリーインターフェースとしてLPDDR（low power double data rate） SDRAMなどに対応するSDRC（SDRAM controller）とNAND/NOR型フラッシュメモリーやSRAMなどに対応するGPMC（general purpose memory controller）を主な周辺回路として備える（写真2）。また、ビデオインターフェースとして最大2つの液晶ディスプレイパネルに接続可能なコントローラや、NTSC形式/PAL形式のテレビ出力が可能なテレビエンコーダ、CCD/CMOSイメージセンサーを接続可能なカメラインターフェースなどを備えている。シリアルインターフェースとしては、USB 2.0 OTG（on the go）に対応する1個のコントローラや2個のUSB 2.0 ホストコントローラ、SDカードなどのフラッシュメモリーに対応するリムーバブルメディアインターフェースなどを備える。

　対応するOSは、Windows Embedded CE、Linux、Symbian OS、Palm OSなど。Windows Embedded CE 6.0のBSP（board support package）は2008年第3四半期に米BSQUARE社からリリースされる予定である。また、日本テキサス・インスツルメンツはLinuxのBSPを同梱した、モジュール型で拡張可能な開発キット「OMAP35x Evaluation Module」の受注を開始している。同キットの価格は18万9000円。