米InvenSense社は、デジタルカメラの手振れ補正用途に、MEMS技術を使った2軸ジャイロセンサーを量産供給しているが、2008年にはパッケージの外形寸法が4mm×5mm×1.2mmと、現行品に比べ体積を半分にした製品を発売する計画である。また、その製造は現在、米国メーカーに委託しているが、将来はセカンドソースとして日本にも製造委託先を設ける予定だ。

　InvenSense社は、民生電子機器に向けてMEMS技術を使ったジャイロセンサーを開発/供給しているベンチャー企業。同社の社長兼CEO（最高経営責任者）を務めるSteve Nasiri氏（写真）は、「すでに量産出荷中の2軸ジャイロセンサーは、三洋電機やペンタックスなどの日本企業をはじめ、韓国、台湾および北米企業のデジタルカメラ14モデルに採用されている」という。

　同社のジャイロセンサーの特徴は、落下衝撃に強いことである。アンプなどを作り込んだ標準CMOS部とセンサー部を別々のシリコンウェーハ上に作り込み、この2枚のシリコンウェーハをハーメチックシール（気密封止）技術により貼り合わせ、1チップにする。これによって、落下などのショックに対する耐性は、携帯電話機などに要求される1万Gにも対応できるなど、従来の圧電素子や水晶デバイスを使ったジャイロセンサーに比べ、3倍以上である。しかも、構造的にセンサー部とアンプとの距離を短くできるため、10のアトファラド（aF：aは10の－18乗）という小さな容量の変化が検出できるという。

　ジャイロセンサーでは、特性を合わせるためにチップごとに校正を行うが、新製品は完成後のファンクションテストの測定結果に基づいて、微調整のためのパラメータ値を内蔵のメモリーに書き込むだけで済む。従来のようにレーザートリミングで特性の調整を行う必要がなく、生産効率が高い。

　現行品および2008年に発売予定の新製品は6インチウェーハを使い0.35μmプロセス技術で量産するが、将来は8インチウェーハを使い、0.18μmプロセス技術で製造することを検討している。これによって、I²Cインターフェースなどもチップに内蔵することができ、従来のアナログ出力に加え、デジタル出力への対応が可能となる。

　InvenSense社は、民生電子機器全般を対象に製品開発を行っていくが、当面はゲーム機器やGPS機能を搭載した携帯機器、携帯電話機などをターゲットにしていく。
（馬本 隆綱）