アイピーフレックスは2007年9月、Super 3G方式の移動体通信システムに応用が可能なMIMO（multiple input multiple output）信号分離LSIの設計をNTTドコモから受託したと発表した。NTTドコモ独自のMIMO信号分離技術をベースとして65nmのCMOSプロセスでLSIの試作を行い、4本の送信アンテナと4本の受信アンテナによるMIMO伝送（4×4-MIMO）において、約200メガビット/秒のデータ伝送を100mW以下の消費電力で実現できることを実証したという。

　アイピーフレックスが開発したのは、Super 3Gの携帯端末を商用化する際に、消費電力の面で最も実現が困難であると予想される受信部MIMO信号分離LSIであり、FFT（fast fourier transform）、チャンネル推定、MIMO信号分離などを実現する。多重化方式はOFDM（orthogonal frequency division multiplexing：直交周波数分割多重）を用いた4×4-MIMOで、変調方式は16QAM（16 quadrature amplitude modulation：16値直交振幅変調）。周波数帯域幅は20MHzで、チップサイズは8.4mm×4.2mmという仕様だ。

　アイピーフレックスは、NTTドコモから提供された独自アルゴリズム（C言語のプログラム）を基に、低消費電力化を目標としたさまざまな最適化を施した。具体的には、回路化を行う際のCプログラムレベルでの最適化や、固定小数点化におけるビット精度の最適化などを行ったという。また、物理設計（レイアウト）は、低消費電力レイアウト設計サービスを提供しているエイ･アイ･エルの協力を得て行った。さらに、業界最小レベルのリーク電流を実現する富士通の65nm CMOSスタンダードセルを用いることにより、コア部分の電源電圧が1.1Vの条件で、100mW以下の消費電力を達成したという。