半導体IP（intellectual property ）ベンチャーの米Sonics社は、普通株式の新規公開（IPO：initial public offering）を行うために、米国証券取引委員会（SEC）に届出書を提出した。公開株数は明らかにされていないが、調達金額は合計で8000万米ドルに上る見込み。

　1996年に創立されたSonics社は、SoC（system on chip）デバイスにおけるオンチップでの通信を管理するインターコネクトソリューションを開発している。Sonics社の出資者には、一連のベンチャーキャピタル企業のほか、東芝、韓国Samsung Electronics社、米Cadence Design Systems社、米Xilinx社などが名を連ねている。Sonics社は、「米Broadcom社、米Texas Instruments社、東芝が3大顧客」だとしている。

　このIPOが成立すると、Sonics社の株式が初めて公開市場で売買されることになる。SECへの届出書の中で、Sonics社はNasdaq市場での取引用シンボルコードを「SNCS」にしたいと申請している。またSECへの届出書では、Sonics社は2005年度、2006年度、2007年度の売り上げをそれぞれ630万米ドル、970万米ドル、1630万米ドルとしている。同社によれば2007年6月30日までの四半期の純利益は280万米ドルで、売り上げは430万米ドルだという。

（Electronic News）