フィンランドNokia社は2007年8月、同社事業をファブレス化に向ける動きの一環として、3G（第3世代携帯電話）チップの事業と従業員の一部を伊仏合弁STMicroelectronics社（以下、ST社）に委託する計画を明らかにした。

　Nokia社によれば、この契約により、ST社は3GチップセットをNokia社のモデム技術、エネルギ管理技術、高周波無線技術に基づき設計/製造し、Nokia社や一般市場に対して統合ソリューションとして提供することが可能になる。これと併行して、Nokia社は自社のIC事業を譲渡する計画についても交渉を進めている。この譲渡により、フィンランドと英国のNokia社従業員約200名が影響を受ける。譲渡は2007年第4四半期に実施されるものと見られている。この外部委託にかかわる金銭的な条件は開示されていない。

　このほか、Nokia社はハイデータレートをサポートするST社製3G HSPA（high speed packet access）チップセットを採択することも明かしている。

　Nokia社とST社の協業は、Nokia社のチップセット戦略をより大規模に再構成することになる。Nokia社はモデム技術の開発は継続し、その開発した技術をチップセットメーカー各社にライセンス供与してNokia社向けチップセットを開発/製造させる考えである。それらのメーカーは、Nokia社のモデム技術に基づくチップセットを一般市場向けに製造/販売することもできる。

(Electronic News)