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チップサイズパッケージを採用した小型の照度センサー[三洋半導体]
[issued: 2007.07.18]
三洋半導体はCCDカメラモジュールで培ったオプトデバイス用チップサイズパッケージ(OD-CSP:optical device chip scale package)技術を有している。この技術における裏面配線や面接触コンタクトといった構造を今回のセンサー製品に適用している。それによって、小型化と高い信頼性を実現するという。
LA0150CSシリーズには「LA0150CS」とLA0151CSの2製品があり、LV0101CSシリーズには「LV0101CS」と「LV0102CS」、「LV0103CS」の3製品がある。これら5製品の主な仕様は表1の通り。
表1 LA0150CSシリーズとLV0101CSシリーズの5製品の仕様
図1 LA0150CSシリーズとLV0101CSシリーズの分光感度特性
IRカットフィルタ(LA0150CSシリーズ)とカラーフィルタ(LV0101CSシリーズ)
の使用により、分光感度特性を人間の視感度特性に近づける
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