米IBM社と化学品メーカーの独BASF社(Baden Aniline and Soda Manufacturing)は2007年6月、32nmの製造プロセスに向けた共同開発に関する契約に両社が調印したと発表した。この契約に基づき、両社は32nmプロセスによって高性能でエネルギ効率の高いチップを製造するための化学溶液を開発する。両社によれば、この技術とそれ関連した化学品や素材を、早ければ2010年にも北米、アジア、欧州で実用化することを目指している。

　BASF社のElectronic Materials(電子材料)部門シニアマネジャのRalf Fink氏は、「われわれはIC産業の将来的な課題を解決すべく大きな飛躍を遂げようとしている。共同開発の利点は、IBM社の先進的な半導体プロセス開発技術と、BASF社の化学品とナノテクノロジ関連の専門知識/技術の双方を活用できることにある」と述べている。

　また、米IBM Research社のシニアマネジャを務めるRonald D. Goldblatt氏は次のように語った。

　「IBM社とBASF社は、このプロジェクトによって両社が半導体産業の最先端の位置をキープできると考えている。32nmプロセスにおいては、化学がますます重要な役割を果たすことになる。BASF社は、大手の化学企業だけが提供可能な幅広いバックグラウンドと、半導体関連の化学溶液分野の長年にわたる経験を提供することになる」。

(Electronic News)