News Center
Electronic Newsから:
Hynix社、32nm以下のメモリープロセス技術の研究開発でIMECと提携
[issued: 2007.05.28]
メモリーチップ製造会社の韓国Hynix Semiconductor社は、ベルギーに拠点を置く独立系ナノエレクトロニクス研究機関であるIMEC(Interuniversity Microelectronics Center)との戦略的提携を締結した。同社はこの提携に基づき、32nm以下の世代のメモリープロセスに関する研究開発を行う。
Hynix社によれば、同社は今回の合意により、液浸リソグラフィおよびEUV(extreme ultraViolet lithography)リソグラフィの両方に関するIMECの先端リソグラフィプログラムや、同センターの不揮発性メモリーのプログラムにおいて共同研究を行うことになるという。2007年6月以降は、Hynix社の研究者グループがIMECに常駐し、IMECの研究者と緊密に協力しながら研究開発を行う。
IMECによれば、今回の合意により、メモリー製造におけるトップ5社のHynix社、エルピーダメモリ、米Micron Technology社、ドイツQimonda社、そして韓国Samsung Electronics社が、32nmノード以下のCMOSプロセスに関して同センターとともにグローバル規模での共同開発を行うこととなる。
Hynix社のエグゼクティブバイスプレジデント兼研究開発部門長のPark Sung-Wook氏は、「次世代の技術を開発するという課題に直面する中で、その困難とリスクは常に拡大している」と述べている。その上で、「IMEC との研究開発に参画することで、最先端の技術開発を行う際のリスクを軽減しつつ、半導体産業の成長に貢献したいと考えている」(同氏)と述べた。
(Electronic News)
Hynix社によれば、同社は今回の合意により、液浸リソグラフィおよびEUV(extreme ultraViolet lithography)リソグラフィの両方に関するIMECの先端リソグラフィプログラムや、同センターの不揮発性メモリーのプログラムにおいて共同研究を行うことになるという。2007年6月以降は、Hynix社の研究者グループがIMECに常駐し、IMECの研究者と緊密に協力しながら研究開発を行う。
IMECによれば、今回の合意により、メモリー製造におけるトップ5社のHynix社、エルピーダメモリ、米Micron Technology社、ドイツQimonda社、そして韓国Samsung Electronics社が、32nmノード以下のCMOSプロセスに関して同センターとともにグローバル規模での共同開発を行うこととなる。
Hynix社のエグゼクティブバイスプレジデント兼研究開発部門長のPark Sung-Wook氏は、「次世代の技術を開発するという課題に直面する中で、その困難とリスクは常に拡大している」と述べている。その上で、「IMEC との研究開発に参画することで、最先端の技術開発を行う際のリスクを軽減しつつ、半導体産業の成長に貢献したいと考えている」(同氏)と述べた。
(Electronic News)
Sponsor Links
TOP 10 ページ
- 「ムーアの法則」の終わりが近づく?
- NECエレが垂直磁化方式のMRAMを開発、 微細プロセスに適したセル構造を実現
- 「新たなプロセッサコアを2009年後半に投入」 ——ARM社がマルチコアの展開を拡大
- Cypress社の宇宙用途CMOSイメージセンサー、 NEC東芝スペースシステム向けに開発
- 8チャンネルのオーディオD-Aコンバータ、 THDは-93dB
- Soitec社が22nmプロセス向けSOI技術を発表
- 「アナログ設計者の育成と半導体応用技術の 開発に注力」
- コイル一体型のDC/DCコンバータIC、 外形寸法は2.5mm×2.0mm×1.0mm
- パテントトロール問題を受け、新たなIPビジネスが急増
- 4.7μHの巻き線型パワーインダクタ、 直流重畳許容電流値は2.0A











