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2007年5月のニュース
	「Microprocessor Forum 2007」リポート(その8) − さまざまな方向に進化する組み込みプロセッサコア(2007/05/31)
	実使用時の音声品質課題に注目、日本TIのオーディオレシーバ/コーデック(2007/05/31)
	2007年世界半導体市場は前年比2.3％増、WSTSが予測(2007/05/31)
	Electronic Newsから：DRAM市場における韓国の優位性は近い将来に崩壊――iSuppli社の予測から(2007/05/31)
	Electronic Newsから：Nokia社、青島大学とモバイル技術の共同研究で提携(2007/05/31)
	Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その12)(2007/05/31)
	Electronic Newsから：Apple社の「iPhone」が消費者調査で高評価(2007/05/30)
	耐圧200Vのモーター駆動用IC[IRジャパン](2007/05/30)
	Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その11)(2007/05/30)
	Electronic Newsから：米国で電気/電子機器の廃棄に関する統一規定制定に向けた動き(2007/05/29)
	「Microprocessor Forum 2007」リポート(その7) − マルチコアアーキテクチャで広いメモリー帯域とプログラミングの容易さを確保(2007/05/29)
	3ギガビット/秒のSDIチップセット、同軸ケーブルによる1080p映像データの転送に対応[ナショナル セミコンダクター ジャパン](2007/05/29)
	DC電源にマルチメータ、オシロなどの機能を統合[アジレント・テクノロジー](2007/05/29)
	Electronic Newsから：Hynix社、32nm以下のメモリープロセス技術の研究開発でIMECと提携(2007/05/28)
	2つの独自アルゴリズムでセリフの明瞭化を図るオーディオ機器向けDSP[新日本無線](2007/05/28)
	Electronic Newsから：リチウムイオン電池は次世代電気自動車を駆動するか？(2007/05/25)
	「Microprocessor Forum 2007」リポート(その6) − 200MHz動作でPentium4を超える処理性能、マルチコアのリコンフィギュラブルプロセッサ(2007/05/25)
	Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その10)(2007/05/25)
	Electronic Newsから：Intel社、プロセッサ製品の鉛フリー化計画を発表(2007/05/25)
	「Microprocessor Forum 2007」リポート(その5) − “4G”の実現に向け、高まる携帯電話機向けプロセッサへの期待(2007/05/25)
	「Microprocessor Forum 2007」リポート(その4) − 車載用プロセッサに求められる性能とは？(2007/05/24)
	Electronic Newsから：Intel社、STMicroelectronics社らがフラッシュメモリー製造の合弁会社を設立(2007/05/24)
	「Microprocessor Forum 2007」リポート(その3) − 新アーキテクチャ、新プロセス技術で消費電力を削減(2007/05/24)
	「Microprocessor Forum 2007」リポート(その2) − Intel社の次世代プロセッサ向けプロセス技術とアーキテクチャ(2007/05/23)
	Electronic Newsから：Motorola社、セキュリティソフトのVidSys社に対し1億米ドル出資へ(2007/05/23)
	Electronic Newsから：IBM社が「世界最速」のMPU/サーバを発表(2007/05/23)
	Electronic Newsから：AMD社が新プラットフォーム「Puma」を発表、Intel社の「Santa Rosa」に対抗(2007/05/23)
	「Microprocessor Forum 2007」リポート(その1) − 消費電力削減でしのぎを削る各社の最新技術(2007/05/22)
	Electronic Newsから：Chartered社、300mmウェーハ工場向けに6億1000万米ドルの追加融資を確保(2007/05/22)
	Electronic Newsから：携帯電話の市場ニーズに即したものはリチウム電池――Strategy Analytics社のリポートから(2007/05/22)
	Electronic Newsから：インドのテレビ市場、需要/供給とも順調に成長(2007/05/22)
	Microprocessor Forum 2007がいよいよ開幕(2007/05/21)
	パートナとの協業でソリューション提供、マイクロソフトのWindows Embedded CE戦略(2007/05/21)
	アクセラレータとエミュレータの機能を1つに統合、Mentor社の「Veloce」ファミリ(2007/05/21)
	DLNAに準拠したモバイルメディアプレーヤ製品の開発プラットフォーム[フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン](2007/05/21)
	富士通が組み込み向けソフトウエア製品群「Inspirium」のラインアップを拡充(2007/05/21)
	バーコードなどを繰り返し印字/消去可能な樹脂封止タイプのICタグ[リンテック](2007/05/21)
	リチウムイオン電池の保護に適した幅2.7mmの温度ヒューズ[パナソニック エレクトロニックデバイス](2007/05/21)
	Electronic Newsから：フラットパネルディスプレイ製造装置の2006年出荷ランキング1位はApplied Materials社(2007/05/18)
	Electronic Newsから：工場建設費用の巨大化で、提携が進むメモリー業界(2007/05/18)
	Electronic Newsから：EMS/ODM市場ではアジアの優位は変わらず――業界アナリストが予測(2007/05/18)
	Electronics Weeklyから：STMicroelectronics社、Intel社らとフラッシュメモリー合弁会社を設立か(2007/05/18)
	Electronic Newsから：検査/計測装置メーカーのKLA-Tencor社が7500万米ドルでTherma-Wave社を買収(2007/05/18)
	第14回LSI・オブ・ザ・イヤーのグランプリはシャープとNECシステムテクノロジー(2007/05/18)
	Electronic Newsから：LG.Philips社、世界初の14.1インチカラー電子ペーパーディスプレイを発表(2007/05/15)
	Electronic Newsから：Avnet社が、Analog Devices社の汎アジア地域におけるアナログ製品販売業者に(2007/05/15)
	Electronic Newsから：Nokia社、China Postel社との提携強化で25億米ドル相当の携帯端末を供給(2007/05/15)
	Electronic Newsから：Intel社の投資部門がベンチャー企業6社に総額3100万米ドルを出資(2007/05/11)
	3種の高速シリアルインターフェースに対応した低価格なFPGA[Altera社](2007/05/11)
	自社従来品に比べ消費電力を最大40％削減、FB-DIMM用のメモリーバッファ[IDT社](2007/05/11)
	Electronic Newsから：Hynix社、STMicroelectronics社との中国合弁工場への投資を拡大(2007/05/11)
	Electronic Newsから：Philips社、TSMC社の普通株式12億株を売却へ(2007/05/10)
	Electronic Newsから：台湾TSMC社、45nmチップの生産能力増強へ(2007/05/10)
	Electronic Newsから：Samsung社、2つの特許侵害でルネサスを提訴(2007/05/10)
	宇宙／航空用途向けの高信頼性ショットキダイオード[IRジャパン](2007/05/09)
	Electronic Newsから：無線LAN機器での需要増でGaAs市場が急成長の見込み(2007/05/09)
	Electronic Newsから：Marvell社、豪州機関が保有する無線LAN特許の無効化を要求(2007/05/09)
	Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その9)(2007/05/09)
	ネットワーク通信機器向けの低価格SoCファミリ[Raza Microelectronics社](2007/05/08)
	Electronic Newsから：シンガポール政府、大学との協力でLSI製造技術の専門家育成に注力(2007/05/08)
	2.5G/3G携帯電話のSIMカード向けマイクロコントローラ[STMicroelectronics社](2007/05/07)
	Electronic Newsから：Apple社、Samsung社に対してNAND型フラッシュの増産を要請か？(2007/05/07)
	Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その8)(2007/05/02)
	Electronic Newsから：家電製品の成長が鈍化、一方でポータブルメディアプレーヤに活性化の兆し(2007/05/02)
	周辺機能の内蔵で、基板スペースとコストの削減が可能なEEPROM製品(2007/05/02)
	Electronic Newsから：世界半導体売上高に回復の兆し？　2007年3月は前月比で1％増(2007/05/02)