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Electronic Newsから:
韓国Hynix社、世界最速かつ最小サイズのDRAMを開発
[issued: 2006.12.13]
韓国のソウルに本拠を置くDRAM最大手の韓国Hynix Semiconductor社は、世界最小で最速の200MHzで動作する512Mビットのモバイル用DRAM製品を開発したと発表した。
Hynix社によれば、JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)規格に準拠したこのDDR SDRAMは、32ビット幅のI/Oを採用しており、1.6Gビット/秒(400ビット/秒×32)の高速処理を実現するという。この処理速度は既存の同社モバイル用DRAM製品に比べておよそ1.5倍に当たる。
この製品は、デジタルメディア放送(DMB:digital mutimedia broadcasting)などの新サービスに対応した第3世代携帯電話システムに必要なメモリー容量と転送速度の実現のために開発された。
また、Hynix社は、8mm×10mmの同製品の登場が小型化傾向にさらに拍車をかけ、モバイルアプリケーション製品における同社の市場競争力を高めると期待している。
さらにHynix社は、より厚みのない携帯電話機の設計を可能にする512Mビットのモバイル用DRAMとNAND型フラッシュメモリーを組み合わせたマルチチップパッケージ(MCP)製品の開発を計画している。
現在、このDDR SDRAMは、大手モバイルチップセットメーカーによる検証の最終段階にある。同社は、その検証に合格し、将来のモバイル製品のJEDEC規格制定で主導的な役割を果たしたいと意欲的である。
(Electronic News)
Hynix社によれば、JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)規格に準拠したこのDDR SDRAMは、32ビット幅のI/Oを採用しており、1.6Gビット/秒(400ビット/秒×32)の高速処理を実現するという。この処理速度は既存の同社モバイル用DRAM製品に比べておよそ1.5倍に当たる。
この製品は、デジタルメディア放送(DMB:digital mutimedia broadcasting)などの新サービスに対応した第3世代携帯電話システムに必要なメモリー容量と転送速度の実現のために開発された。
また、Hynix社は、8mm×10mmの同製品の登場が小型化傾向にさらに拍車をかけ、モバイルアプリケーション製品における同社の市場競争力を高めると期待している。
さらにHynix社は、より厚みのない携帯電話機の設計を可能にする512Mビットのモバイル用DRAMとNAND型フラッシュメモリーを組み合わせたマルチチップパッケージ(MCP)製品の開発を計画している。
現在、このDDR SDRAMは、大手モバイルチップセットメーカーによる検証の最終段階にある。同社は、その検証に合格し、将来のモバイル製品のJEDEC規格制定で主導的な役割を果たしたいと意欲的である。
(Electronic News)
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