エルピーダメモリと台湾Powerchip Semiconductor社(以下、PSC社)は、台中にあるサイエンスパーク内にDRAM生産の合弁会社を新設することで合意に達したと発表した。この合弁会社では、両社の微細加工プロセス技術を持ち寄り、300mmウェーハ製品を当初3万枚/月の生産能力で立ち上げる。将来的には、最大24万枚/月を目指すことも検討中だという。300mmウェーハ製品を24万枚/月で製造可能なDRAM生産ラインが立ち上がれば、世界最大規模のものとなる。

　新会社は、現在建設中のPSC社の300mmウェーハラインを譲り受け、2007年第1四半期(4～6月)に新しい設備を導入、第2四半期(7～9月)に70nmプロセス技術製品の量産を開始する。その後、月産3万枚をめどに規模を拡大する予定である。

　新会社の設立に向け、両社から合計約400億台湾ドル(約1600億円)の投資がなされた。また、PSC社は資金投資に加えて、エルピーダメモリでの微細加工プロセス開発に開発人員を投入する計画だ。


(Electronic News)