米IBM社、シンガポールChartered Semiconductor Manufacturing社、韓国Samsung Electronics社の3社は、各社の300mmウェーハ対応製造拠点で米QUALCOMM社向けに90nmチップの製造を始めたと発表した。3社は、共通プラットフォーム技術で協業している。

　QUALCOMM社は携帯電話機や無線通信機器にこれらの90nmチップを利用する。IBM社は声明の中で、QUALCOMM社向けでは、90nmに続き、65nm、そしてさらに微細なプロセスでも、共通プラットフォーム技術を適用してチップを提供し続けて行くと発表している。

　3社は、各社のそれぞれに異なる工場であっても、共通プラットフォーム技術の共有により、300mmウェーハを用いた90nm、65nm、45nmプロセスでまったく同様の製品が製造できることを目標としている。

　Samsung社の技術担当副社長、Ana Molnar Hunter氏は、「他の2社との協業によって技術革新を図ることのメリットは、人材面と資金面を互いの企業が共有できることにある」と語った。さらに続けて「3社のチップ製造能力を結集することで製品の生産力が高まり、共通プラットフォーム技術の向上のために相互学習ができ、量産化や製造コストを抑え、収益を上げることが可能になる」と述べた。

　3社の協業が煽りとなって、業界の動向に弾みがついてきている。米Microsoft社は、IBM社が共通プラットフォーム技術を用いて生産した「Xbox 360」用のチップを採用している。こうした成果を見て、3社の協業体制に参加する米Amkor社のような企業も増えている。Amkor社は、2006年 9月にフリップチップパッケージングとデザインエンドの技術で参画した。

　なお、QUALCOMM社は、本件にかかわる製品および財務状況の詳細については未発表である。


(Electronic News)