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100Mビット/秒でハイビジョン映像を3本以上伝送可能な
UWB用チップセット
[issued: 2006.06.28]
Gulett氏
TZ7000はPHYレイヤとMACレイヤを含む統合ベースバンドSoC「TZ7110」とRFチップ「TZ7210」から成る。パケットエラーレートは10 -8 で、これはMPEGパケットエラーが2時間で1回以下と少ない。接続の信頼性は99%を超える。干渉耐性は-10dBを達成しており、電子レンジやコードレス電話、Bluetooth機器などからの干渉を受けない。
同社のCEOを務めるMike Gulett氏は「テレビ放送品質の映像を無線伝送するため、LSIの開発当初から松下電器産業、Philips、Samsung、シャープ、ソニーの5 社が要求する仕様に耳を傾けてきた」という。この結果、WiMedia Allianceが推奨するパケットエラーレート8%、接続性の信頼性90%を大きく上回る性能を実現している。
RFチップは受信用と送信用の2本のアンテナに対応している。受信感度は-83dBmで、送信信号のEVM(エラー・ベクトル・マグニチュード)は-26dBと低い。これらのRF性能は同社製品の大きな特徴の1つでもある。
チップセットに加え、アプリケーションソフトウエアやLinuxなどOSのサポートおよびUWB Mini-PCIリファレンス・デザインも準備している。
(馬本 隆綱)
UWB Mini-PCIリファレンス・デザイン
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