中国、香港、台湾の半導体業界4団体は共同で、半導体知的財産権交易センター(Greater China Semiconductor Intellectual Property Trading Center(GCSIPTC))を新たに設立する計画を明らかにした。この計画を立ち上げたFabless Semiconductor Association(FSA)、China Beijing Semiconductor Industry Association(CBSIA)、Hong Kong Science and Technology Parks(HKSTP)、Chinese American Semiconductor Professional Association(CASPA)の4団体は、協力に向けた了解覚書(MOU)を締結したと発表した。

　参加4団体によると、「国際的に認められた標準や実業務に従いながら、SIPの全世界での適切な再利用を容易化および促進するために協力するつもりだ」という。

　今回の発表は、半導体業界への中国の協力的参加が少しずつ進んでいるという動向を示唆する最新の事例といえるだろう。なお、2006年6月初めには、中国半導体行業協会(CSIA)が世界半導体会議(WSC)に参加する意向を示している。
　CBSIAは北京の半導体業界を、HKSTPは香港の半導体業界を代表する団体である。また、CASPAは中国半導体業界に関係する海外団体を、FSAは海外の半導体業界を代表している。

　FSAでアジア太平洋地域統括エグゼクティブディレクタを務めるJeremy Wang氏は発表の中で、「今回締結した了解覚書は、中国と香港、台湾、海外の半導体業界が、SIPの世界的取引の標準化に向けて協力する最初の一歩といえる。GCSIPTCの設立計画はアジアのSIP開発を活発にし、世界の半導体産業に向けてより強力なIPを提供する機会を増やすことになると考えている。新センターは、これまでFSAが展開してきた取り組みの主要部を引き継ぎ、GCSIPTCが世界的に活動できるように務める」と述べた。

　関係4団体は、「了解覚書の締結は、中国と香港、台湾におけるSIP取引基準の制定に向けた最初の取り組みである。まず、SIPの提供に関する基準の制定に着手する」ことを明らかにした。GCSIPTCは、SIPの発展に向けて、「健全でグローバルな環境の育成に努める」としている。
　CASPAのPRD部門長を務めるAl Kwok氏は、「IC設計技術が進歩する中で、SIPの取引は、中国と世界の半導体産業に新たなビジネスチャンスをもたらす可能性がある」と付け加えた。

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