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Electronic Newsから:
Intel社、次世代プロセッサは「10倍」を目指す
[issued: 2005.08.25]
2005年秋のIntel Developer Forumが8月23日朝、Intel社のCEO兼社長であるPaul S. Otellini氏の基調講演で幕を開けた。講演では「10」という数字がキーワードとなった。Otellini氏の基調講演のテーマは「Growth is Back」。Intel社は3つの次世代デュアルコア・プロセッサを挙げてこのことを説明し、新プロセッサが消費電力を約1/10に削減して性能を10倍に向上できると考えていることを明らかにした。また、クアッドコア・プロセッサに関する10プロジェクトに取り組んでいることを明かした。
Otellini氏は満員の会場に向かって、「当社はプロセッサ開発の重心を、動作周波数の向上からマルチコアへと移している。動作周波数向上の取組みの中では消費電力が問題になった。しかしマルチコアでは消費電力の問題なく性能を向上させることが可能である。私は、ものごとを別の次元で考えるべき時期がきたと思う」と語りかけた。
3つの次世代デュアルコア・プロセッサは、「NetBurst」とモバイル向けアーキテクチャである「Banias」を組み合わせてIntel 社が新しく開発したマイクロアーキテクチャを採用している。Ottellini氏は、「まず初めは、65nm技術で製造した64ビットプロセッサになるだろう。ソフトウエア開発者に対しては、プラットフォームは単一で一貫したものになる」と説明した。なお、同氏が多くを語った基調講演の焦点は、24日のクアッドコア・プロセッサの発表で明らかにされる予定である。
さらに同氏は、「当社は現在、Intelアーキテクチャによる新しい製品ラインアップを開発中である。この製品ラインアップでは許容電力を1/10にする予定である。また、10年以内に供給することを目指している。このレベルの性能と消費電力が実現できれば、新しいビジネスが生まれる可能性がある」と述べ、同プロセッサが携帯機器からサーバーまで広い範囲で利用できることを強調した。
基調講演で紹介された3つのプロセッサは、サーバー向けの「Woodcrest」とデスクトップ向けの「Conroe」、ノート型パソコン向けの「Merom」である。Intel社によると、「新プロセッサの性能は、従来製品の3倍(Woodcrest)、5倍(Conroe)、3倍(Merom)に向上する」という。
新プロセッサは2006年下半期に出荷開始予定である。Otellini氏は、「2006年第3四半期には65nmチップの出荷数量を90nmチップより増やす」としており、「このことはデュアルコア・プロセッサ投入の大きな原動力になる。今後18カ月間に、当社は160億個のデュアルコア・マイクロプロセッサを出荷する予定である」ことを明かした。
このほか同氏は、「処理性能を10倍に高めるためにSOI技術は必要ないだろう。しかし、当社はひずみシリコンの開発も続けていくつもりである」という考えも示した。
(Electronic News)
Otellini氏は満員の会場に向かって、「当社はプロセッサ開発の重心を、動作周波数の向上からマルチコアへと移している。動作周波数向上の取組みの中では消費電力が問題になった。しかしマルチコアでは消費電力の問題なく性能を向上させることが可能である。私は、ものごとを別の次元で考えるべき時期がきたと思う」と語りかけた。
3つの次世代デュアルコア・プロセッサは、「NetBurst」とモバイル向けアーキテクチャである「Banias」を組み合わせてIntel 社が新しく開発したマイクロアーキテクチャを採用している。Ottellini氏は、「まず初めは、65nm技術で製造した64ビットプロセッサになるだろう。ソフトウエア開発者に対しては、プラットフォームは単一で一貫したものになる」と説明した。なお、同氏が多くを語った基調講演の焦点は、24日のクアッドコア・プロセッサの発表で明らかにされる予定である。
さらに同氏は、「当社は現在、Intelアーキテクチャによる新しい製品ラインアップを開発中である。この製品ラインアップでは許容電力を1/10にする予定である。また、10年以内に供給することを目指している。このレベルの性能と消費電力が実現できれば、新しいビジネスが生まれる可能性がある」と述べ、同プロセッサが携帯機器からサーバーまで広い範囲で利用できることを強調した。
基調講演で紹介された3つのプロセッサは、サーバー向けの「Woodcrest」とデスクトップ向けの「Conroe」、ノート型パソコン向けの「Merom」である。Intel社によると、「新プロセッサの性能は、従来製品の3倍(Woodcrest)、5倍(Conroe)、3倍(Merom)に向上する」という。
新プロセッサは2006年下半期に出荷開始予定である。Otellini氏は、「2006年第3四半期には65nmチップの出荷数量を90nmチップより増やす」としており、「このことはデュアルコア・プロセッサ投入の大きな原動力になる。今後18カ月間に、当社は160億個のデュアルコア・マイクロプロセッサを出荷する予定である」ことを明かした。
このほか同氏は、「処理性能を10倍に高めるためにSOI技術は必要ないだろう。しかし、当社はひずみシリコンの開発も続けていくつもりである」という考えも示した。
(Electronic News)
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