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Intel社、30億米ドルを投じて新300mm工場を建設へ
[issued: 2005.07.28]
半導体最大手のIntel社は2005年7月下旬、30億米ドルを投じて米アリゾナ州チャンドラーに300mmウエーハ処理工場を建設すると発表した。直ちに着工される。新工場「Fab 32」は、45nmプロセス技術を使った最先端のマイクロプロセッサの生産を2007年下半期に開始する予定である。
Intel 社のCEO(最高経営責任者)であるPaul Otellini氏は発表の中で、「今回の投資は、当社の半導体製造ネットワークを形成し、将来の成長に向けて当社の製造における主導的立場を確固たるものにするものだ。また、広範囲にわたる製品を柔軟に供給することも可能になるだろう」と説明した。さらに同氏は、「Intel社にとって、製造は当社の事業の土台であり半導体市場での競争において最大の強みである。さらに、製造によって最先端チップを顧客に大量に提供することもできる」と続けた。
Fab 32工場は、完成すればIntel社で6番目の300mmウエーハ工場になる。同工場の建物面積は約100万平方フィート。このなかには18万4000平方フィートのクリーンルームも含まれる予定である。新工場建設によって、Intel社のアリゾナ工場では今後数年間に1000人の新たな雇用が創出される見込みである。また、工場の立ち上げ時には、3000人以上の経験豊富な技術者/技能者が雇用されるという。
Intel社では米オレゴン州と米ニューメキシコ州、アイルランドで4つの300mm工場が稼動している。同社の5番目の300mm工場「Fab 12」は、現在米アリゾナ州に建設中で、2005年末に操業を開始する予定である。さらに、アイルランドで「Fab 24-2」工場の拡張工事が行なわれており、2006年第1四半期に操業する予定である。
このほかIntel社は、「米ニューメキシコ州にある非稼動状態のウエーハ工場を、1億500万米ドルを投じて一時的な半導体検査工場に改造する予定である。今後2年間の当社の製造ネットワークにおける検査能力を高めるためだ。この間、ニューメキシコ工場では新たに300人の雇用が創出される」ことを明らかにした。
(Electronic News)
Intel 社のCEO(最高経営責任者)であるPaul Otellini氏は発表の中で、「今回の投資は、当社の半導体製造ネットワークを形成し、将来の成長に向けて当社の製造における主導的立場を確固たるものにするものだ。また、広範囲にわたる製品を柔軟に供給することも可能になるだろう」と説明した。さらに同氏は、「Intel社にとって、製造は当社の事業の土台であり半導体市場での競争において最大の強みである。さらに、製造によって最先端チップを顧客に大量に提供することもできる」と続けた。
Fab 32工場は、完成すればIntel社で6番目の300mmウエーハ工場になる。同工場の建物面積は約100万平方フィート。このなかには18万4000平方フィートのクリーンルームも含まれる予定である。新工場建設によって、Intel社のアリゾナ工場では今後数年間に1000人の新たな雇用が創出される見込みである。また、工場の立ち上げ時には、3000人以上の経験豊富な技術者/技能者が雇用されるという。
Intel社では米オレゴン州と米ニューメキシコ州、アイルランドで4つの300mm工場が稼動している。同社の5番目の300mm工場「Fab 12」は、現在米アリゾナ州に建設中で、2005年末に操業を開始する予定である。さらに、アイルランドで「Fab 24-2」工場の拡張工事が行なわれており、2006年第1四半期に操業する予定である。
このほかIntel社は、「米ニューメキシコ州にある非稼動状態のウエーハ工場を、1億500万米ドルを投じて一時的な半導体検査工場に改造する予定である。今後2年間の当社の製造ネットワークにおける検査能力を高めるためだ。この間、ニューメキシコ工場では新たに300人の雇用が創出される」ことを明らかにした。
(Electronic News)
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