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パソコン時代の終焉でも成長続けるIntel社にその強さを見る
[issued: 2005.07.14]
パソコン時代が終わり、デジタル家電時代に入っている今、パソコン向けプロセッサに集中してビジネスを展開してきた米Intel社はどう生き延びてゆくのか。この答えをIntelウォッチャーであるJim McGregor氏は、Intelアーキテクチャと通信応用への取り組みに集中し、製造部門にも力強く投資を続けるからだ、とSemiconductor International誌が主催する23rd Annual Forecast Breakfastで、言い切った。
応用分野では、通信と新しい家電応用に注力していく。コンバージェンスデバイスへの需要は極めて多いという。特に、インターネットには全世界の人口の11%しかまだアクセスしていないためここに大きなビジネスチャンスがある。
製造では、2004年に300mmウエーハプロセス工場を5ライン作り、90nmプロセスの稼働は3ライン始まっていた。2005年には、オレゴン州とアリゾナ州に2棟の300mm工場を建設し、65nmラインは4工場建てる。加えてEUVツールの開発工場も建設する。
これはトランジスタ数だけをみると、Intel社のチップは1990年代半ばから対数グラフで示す直線よりもさらに勾配の急な曲線で伸びていることに対応する。
Intel社は新しいCEOとしてPaul Otellini氏が就任し、2004年に342億米ドルという記録的売り上げを達成したのにもかかわらず、パソコン時代に別れを告げる新しい組織を立て直した。デジタル・エンタープライズ部門、モビリティ部門、デジタルホーム部門、デジタルヘルス部門、チャンネルプラットフォーム部門を柱とする。米市場調査会社のIn-Stat社の主席アナリストであるMcGregor氏は、純利益が75億ドルと58%も成長させた上でさらに業績を伸ばすことができるのは短期的な問題と長期的な問題をはっきりとIntel社が認識し、それぞれに手を打っているからだという。
短期的なプロセス上の問題は、スケーリング則からくるゲート絶縁膜の1.2nmという極薄化、高誘電率膜の採用、トライゲートや積層チップなどの新技術である。長期的には、さらなるウエーハサイズの大型化や、連続生産システム、基本素材の変更などの問題を解決する必要がある。
Intel社は弱みも認識しているという。Intelアーキテクチャ上の問題は、PowerPCやTransmeta社製プロセッサなどの衰退という、競争相手の減少がある一方で、AMD社との訴訟問題もしばらく続き、2006年ごろまでその影響はあるとMcGregor氏は見る。通信でのTI社や Qualcomm社、Freescale社との競争も激化する。フラッシュメモリーではSamsung社や東芝のNAND陣営との競争も激しい。
このための対策として、65nmへの投資を増強してゆく。2007年には新しいプロセッサのアーキテクチャを開発し、各種のプロセッサに対応できる単一のインターフェースにも力を注ぐ。これは3GやWi-Fiなどの異なる通信システムとのインターフェースも考慮しているという。
(津田 建二)
応用分野では、通信と新しい家電応用に注力していく。コンバージェンスデバイスへの需要は極めて多いという。特に、インターネットには全世界の人口の11%しかまだアクセスしていないためここに大きなビジネスチャンスがある。
製造では、2004年に300mmウエーハプロセス工場を5ライン作り、90nmプロセスの稼働は3ライン始まっていた。2005年には、オレゴン州とアリゾナ州に2棟の300mm工場を建設し、65nmラインは4工場建てる。加えてEUVツールの開発工場も建設する。
これはトランジスタ数だけをみると、Intel社のチップは1990年代半ばから対数グラフで示す直線よりもさらに勾配の急な曲線で伸びていることに対応する。
Intel社は新しいCEOとしてPaul Otellini氏が就任し、2004年に342億米ドルという記録的売り上げを達成したのにもかかわらず、パソコン時代に別れを告げる新しい組織を立て直した。デジタル・エンタープライズ部門、モビリティ部門、デジタルホーム部門、デジタルヘルス部門、チャンネルプラットフォーム部門を柱とする。米市場調査会社のIn-Stat社の主席アナリストであるMcGregor氏は、純利益が75億ドルと58%も成長させた上でさらに業績を伸ばすことができるのは短期的な問題と長期的な問題をはっきりとIntel社が認識し、それぞれに手を打っているからだという。
短期的なプロセス上の問題は、スケーリング則からくるゲート絶縁膜の1.2nmという極薄化、高誘電率膜の採用、トライゲートや積層チップなどの新技術である。長期的には、さらなるウエーハサイズの大型化や、連続生産システム、基本素材の変更などの問題を解決する必要がある。
Intel社は弱みも認識しているという。Intelアーキテクチャ上の問題は、PowerPCやTransmeta社製プロセッサなどの衰退という、競争相手の減少がある一方で、AMD社との訴訟問題もしばらく続き、2006年ごろまでその影響はあるとMcGregor氏は見る。通信でのTI社や Qualcomm社、Freescale社との競争も激化する。フラッシュメモリーではSamsung社や東芝のNAND陣営との競争も激しい。
このための対策として、65nmへの投資を増強してゆく。2007年には新しいプロセッサのアーキテクチャを開発し、各種のプロセッサに対応できる単一のインターフェースにも力を注ぐ。これは3GやWi-Fiなどの異なる通信システムとのインターフェースも考慮しているという。
(津田 建二)
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