HSDPA向けソリューションで、
日本の顧客を獲得

[2007年07月号]

ソフトバンクモバイルが2007年6月1日に発売したHSDPA（high speed downlink packet access）データカード「C01SI」に、ファブレス半導体メーカーのIcera社が開発したチップとソフトウエアモデムの技術が搭載された。Icera社の社長兼CEOを務めるStan Boland氏は「日本は携帯電話技術で最も先行し、品質面でも厳しい。その中で当社の先進技術が認められた」と語る。

この記事を : 印刷する

ブックマーク

メールで送る

目次に戻る

Icera社は日本市場にどの程度食い込んでいるのか

2002年に4人で会社を設立し、これまでベンチャー基金から累計1億米ドルの投資を得た。創業当時から日本市場に注目しており、2003年12月に東京事務所を開設して技術サポートとマーケティングをスタートさせた。現在は世界5拠点に175人の従業員がいる。

　2005年11月に日本のボーダフォン（現ソフトバンクモバイル）と開発委託契約を結び、サンプル出荷を始めた。2006年1月にはSII（セイコーインスツル）とチップの供給契約を結んだ。

　そして今回、ソフトバンクモバイルのC01SIに当社の製品が搭載された。C01SIを使うことでソフトバンクモバイルのネットワーク上で、最大3.6メガビット/秒の通信速度でデータのダウンロードが可能になる。

HSDPAのベースバンドチップに特化して開発してきたのはなぜか

半導体需要の面で最大規模といえるものの1つは携帯電話市場だ。その最大の市場を狙って起業したかった。しかも、当時はHSDPAの技術的な検討が始まったばかりだったし、ベースバンドチップは携帯電話端末で開発が難しいとされる部分なので、あえてそこを開発ターゲットに絞った。

Icera社のチップにはどのような特徴があるのか

一般的なベースバンドチップに比べ、当社のチップ「Livanto」（ICE8020）は同じプロセスノードで製造してもチップサイズを80％小さくできる。しかも消費電流が少なく、小型パッケージであり、コストも抑えられた。

　従来のベースバンドチップは、複数のハードウエアブロックとそれぞれのハードウエアに対応した専用メモリーで構成されている。例えば、チップレートのハードウエアブロックやシンボルレートのDSP、デコーダハードウエアブロック、プロトコルスタックプロセッサなどがあり、それぞれにメモリーを組み合わせている。

　これに対し、当社のDXP（Deep eXecution Processor）は、詳細は明かしていないが、複数のアルゴリズム処理を1つで行えるだけのパフォーマンスを備えている。内蔵するメモリーも単一で済む。べースバンドチップは信号処理を行うデジタルチップ、RFサブシステムとインターフェースを内蔵したアナログチップの2チップから成り、それをSiP（system in package）技術で1パッケージにしている。現在、デジタルチップは台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社の90nmプロセスを用いて製造している。

チップとソフトウエアモデム（Adaptive Wireless）を組み合わせたソリューションの特徴は

データ通信速度はHSDPAで3.6メガビット/秒だが、ソフトウエアをアップグレードすることで7.2メガビット/秒にも対応できる。マルチモード対応のソリューションであり、2G（第2世代）ではGSM、GPRS、EDGE Class12などをサポートしている。

　2008年にはHSUPA（high speed uplink packet access）のネットワークにも対応するソフトウエアを提供していく。

今後の開発の計画は

現状では、すでに巨大な市場がある3G/3.5Gに注力している。次の開発は4Gに対応して行く予定だ。WiMAXも将来的には可能性があると思う。ソフトウエアモデムでは、状況に応じた対応が容易に行える。新しい規格に対応できるよう処理性能を向上していくため、ハードウエア（DXP）の開発も継続して行っていく。

日本での事業計画を教えてほしい

日本市場での2007年売上高は見込み分も含めて4億円強を予定している。2010年には100億円の売り上げ計画である。このとき、全世界での売上高は5億米ドル規模を見込んでいる。日本市場ではゲーム機器やデジカメ、パソコン、カーナビなどさまざまな用途でビジネスの拡大を期待している。

（聞き手＝馬本隆綱）