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技術者同士の出会いの場を広く提供します

[2007年07月号]

By 馬本 隆綱 EDN Japan編集長
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 これまでにも何度か触れましたが、EDN Japan編集部では、世界を目指す技術者の方々を支援し、技術者同士が出会える場を提供していくために、本誌の発行に加えて、技術フォーラムやセミナーの開催などに取り組んでいます。

 先月のこのコーナーでも紹介した米国での「Microprocessor Forum 2007」(pp.45~48の特別リポートを参照)に続き、この6月19日~20日には、「マイクロプロセッサフォーラム・ジャパン」を開催しました(本誌2007年8月号に詳細を掲載予定)。

 米国版のフォーラムでは、基調講演を含め日本企業4社が講演を行いました。これまでも、日本企業が米国版のフォーラムで発表するケースはありましたが、それはハイエンドプロセッサを手掛ける一部の企業に限られていました。今回、日本企業が米国で行った講演はカーエレクトロニクスや次世代携帯電話に関連するものが中心でした。この市場は日本企業が先端技術の開発でリードしている部分も多く、今後は日本の技術者が世界で活躍していける分野でもあると確信しています。

 日本版のフォーラムでは、米Intel社やIBM社などから技術者が来日して、講演を行いました。まさに、マイクロプロセッサ技術にかかわる世界トップクラスの技術者が一堂に会し、交流を深められた2日間になったと思います。

 このほかにも、当編集部は機器設計や半導体設計に携わる技術者向けにテクニカルセミナーを計画しています。近いところでは、8月下旬にEMCノイズ対策に関するセミナーを予定しています。詳細は順次、本誌ウェブサイトなどでお知らせいたします。

 一方、技術者が開発成果を発表できる場として、本誌の名物コラム「design ideas」があります。少しずつではありますが、日本のエンジニアの方からの寄稿が増えております。今号にも、かつて本誌に掲載された記事を補足する形の寄稿記事を掲載しています。また、「以前に担当していた開発テーマで、データシートの説明に納得がいかず、自らの見解をまとめた」として、寄稿案を提示してこられた方もいらっしゃいます。

 EDN Japan編集部では、今後も皆様の技術フォーラム/セミナーへのご参加、本誌への寄稿をお待ちしています。

(馬本 隆綱 t.mamoto@reedbusiness.jp

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EDN Japan 2007年7月号 no.77 ISSN 1346-2148
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