静電容量方式のタッチセンサーの用途が拡大しつつある。ミックスドシグナル技術の導入により、実用性が格段に高まったからだ。本稿では、いくつかの製品の原理、特徴を概観することで、同方式タッチセンサーの最新動向を明らかにしたい。

ここ数年のプロセス技術の進歩により、以前では考えられなかったような高集積度のチップ設計が可能になった。その一方で、製造工程で発生するさまざまなばらつきの問題が深刻化している。本稿では、チップ内ばらつきの影響を考慮した設計手法について解説する。

車載システムの高度化/高機能化が加速している。新しい機能には、ドライバーの注意をそらして事故のリスクを高めてしまうことなく、付加価値だけを提供できるようにすることが求められる。

積層CSPでは、製造時にさまざまな問題が起こりうる。それらを事前に回避し、製品性能の向上や、コストの低減を実現するにはどのようにパッケージを設計すればよいのか、その留意点を示す。

携帯電話機や携帯型音楽プレーヤなどの民生電子機器に搭載されるフルカラーグラフィックディスプレイが最終消費者を引きつけるようになった。組み込み機器の分野にも新しい波が押し寄せている。