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PRODUCT ROUNDUP
2006.7
逆導通IGBTを搭載したパワー半導体モジュール
 三菱電機は、RC-IGBT2(逆導通IGBT)を搭載したパワー半導体モジュール「PS21961」のサンプル出荷を8月から開始する。インバータ駆動する小容量の民生機器用モーターなどの用途に向ける。これまで2つのチップで構成していたIGBTと逆導通用ダイオードを1チップで構成する。これにより、モジュールに内蔵するチップ数と、ワイヤー配線数を削減した。また、熱抵抗を従来品に比べて約48%低減した。定格電流は3A、定格電圧は600V、外形寸法は24.0mm×38.0mm×3.5mm、端子形状は短尺、長尺、制御側千鳥、両側千鳥の4種類。サンプル価格は1200円。
連絡先:半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部、03-3218-3239

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