2006.7

従来品より体積を70％削減、積層セラミック型チップコイル

TDKは、0402サイズの積層セラミック型チップコイル「MLG0402シリーズ」を7月より量産開始する。従来品の0603サイズに比べて体積で約70％、実装面積で約55％小型化した。携帯電話機、PHS、Bluetooth、W-LAN、デジタルTVチューナ、高周波モジュールなどにおけるインダクタ実装面積を大幅に削減でき、通信機器の省スペース化が可能になる。同シリーズは、インダクタンスが1.0nHから12nHまでの合計14品種を用意した。直流抵抗は0.3Ω〜1.5Ω、自己共振周波数は2GHz〜10GHz、定格電流は100mA〜200mA、Q値は100Hz時で3。価格は10円。 RoHS対応済み。 連絡先：回路デバイスビジネスグループ　営業推進部、03-5201-7229 Advertisement