2006.5

45nm以降の半導体基盤技術開発に、5年間で累計900億円投資

電子情報技術産業協会（JEITA）の半導体部会は、2006年度（2006年4月から）始まった45nm世代以降の半導体基盤技術を共同研究する開発プロジェクトの概要を発表した。5年間で総額900億円の投資を予定している。新5カ年プロジェクトでは、民間企業主導の研究開発会社と国家プロジェクトのまとめ役として、つくば半導体コンソーシアム（TSC）連携総括リーダーを置く。同リーダーには半導体先端テクノロジーズ（Selete）の社長を務める渡辺久恒氏が就任する。 　日本の主要半導体メーカーは、半導体競争力の強化に向けた民間主導の共同研究機関として、半導体理工学研究センター（STARC）とSeleteが連携した「あすかプロジェクト」を2001年4月から5年計画でスタートした。今回はその第2次プロジェクトで期間は2011年3月までの5年間。 　共通設計技術の開発に取り組むSTARCは5年間で200億円の開発投資を予定している。特に、中核メーカー7社で取り組む先端コアプログラムでは、45nm/32nm世代のDFM技術をテーマに挙げている（表1）。大学との共同研究では、これまでのシーズ型から、産業界のニーズに基づいたテーマインキュベーション型や産業界の研究者が大学研究に参画する連携強化型、関連分野の研究者と連携したネットワーク型に切り替える。 表1　2006年度以降のSTARCプログラム 　先端プロセス・デバイス技術の研究開発を行うSeleteは、5年間で700億円の開発投資を計画する。この中には、国家プロジェクトである「MIRAIプロジェクト」からの受託開発費として、国が負担する200億円が含まれる。研究開発テーマは、例えばメタルゲート/High-k実用化技術やLow-k/銅実用化技術、MIRAIプロジェクトからの受託で開発するカーボン配線技術、LSIチップ配線技術などがある（表2）。 　なおSeleteは現在、国内の主要半導体メーカー11社が均等に55億円を出資しているが、半導体産業研究所の所長を務める前口賢二氏（写真）は「2年後をめどに出資額を約29億8000万円に減資し、そのうちルネサス テクノロジや東芝、NECエレクトロニクスおよび富士通の大手4社で2/3の比率にする」計画を明らかにした。 表2　2006年度以降のSeleteプログラム 　また、SeleteとMIRAIプロジェクトは連携強化に向けて、つくば半導体コンソーシアムを設けているが、これまで以上に開発効率を高める狙いから、複数プロジェクトを一元管理するための連携統括リーダーを設けることを決めた。 （馬本 隆綱） 連絡先：電子情報技術産業協会半導体部会 半導体産業研究所、03-3593-7243 Advertisement