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2006.5
パッケージ技術の進化を迎え撃つ、
LSIとパッケージの協調設計
EDAベンダーは現在、「LSI/パッケージ協調設計ツール」の開発に積極的だ。LSI設計者とパッケージ設計者がより効率よく、共同で設計を進められるツールである。

本物か偽物か?
認証ICが電池パックを見分ける
電池パックならどれを使ってもいいわけではない。最近のリチウムイオンセルには高電圧での充電が求められるが、認可されていない電池パックを使用すると、爆発を引き起こす可能性もある。最新の電池認証ICを使うことで偽造品を排除できる。

高性能かつ低消費電力のLSIを実現する技術
――デュアルスレッショルド電圧とパワーゲーティング
デュアルスレッショルド電圧とパワーゲーティングで、リーク電流対策とパフォーマンス向上を両立できる。

RoHSに準拠
『グリーン』宣言は容易でない
欧州の環境保護指令の施行を間近に控え、多くの企業がRoHSに準拠した設計を行うために、課題の克服に追われている。

高速オシロスコープを使いこなす
最近のデジタルオシロは、かなり高精度な測定や解析が可能である。この機能を使いこなすには、準備が必要だ。

ノイズ・歪みを考えた高速アンプの賢い選択法
電圧フィードバック、電流フィードバック、バイポーラ、CMOS――どのタイプにも利害損失がある。ここでは、用途に最適なアンプを選ぶ手順を示す。
design idea
低域ベッセル・フィルタでオーディオ性能を向上
超再生方式の433MHz帯向け低電力受信機
パワーアンプの電流制限温度特性を改善
Singnal Integrity
コンデンサの性能とクオリティファクタの関係
BAKAR'S BEST
オーバーサンプリングA-Dコンバータ:ノイズフリービットを推定する
Reality Check
時代を先取りしすぎたインターネットラジオ


pulse
第16回 EDN Innovation Awards受賞者発表
――Innovator of the Year はIBM Research社が受賞
特別取材:ミネソタから世界中へ電子部品を届ける
――謎のディストリビュータDigi-Keyの素顔に迫る
インテル、高性能と低消費電力の両立を宣言
液体シリコンからシリコン膜の形成に成功――インクジェットによるパターン形成も実証
仮想HWで、組み込みソフトの開発期間とコストを削減
再構築可能なハードウエアのモーター制御用プロセッサ、効率95%を実現
45nm以降の半導体基盤技術開発に、5年間で累計900億円投資
カナダOctasic社、インフラ向け高品質エコーキャンセラ技術を民生機器に適用
Q&A ルネサスの社長に聞く――ベトナムの設計センター、数年以内に500〜1000人規模へ
PRODUCT ROUNDUP
データ2ch、電源1chの絶縁を1チップで実現
1ビット信号で切り替え可、クロスSPDTスイッチ
外形3×3mm、効率最大96%、昇降圧型DC-DCコン
リチウムイオン電池を保護、低オン抵抗のMOS FET
有機ELの赤色発光用、輝度半減寿命4.5倍の新材料
2.43mm厚のカメラモジュール、動画撮影にも対応
車載ECUのノイズ対策にも可、高耐熱のコモンモードフィルタ
車載ネットワーク開発におけるテスト/診断の自動化を図る
車載/携帯テレビ向けディスプレイコントローラ
大容量メモリーを搭載したICカード用マイコン
イーサネットコントローラ/PHY内蔵32ビットマイコン
12ビットA-Dコン内蔵で、5mm角と小さいマイコン
2.5インチ型で容量200Gバイトのハードディスクドライブ
ワンセグ対応のTVチューナモジュール
厚さ0.65mmと薄い、巻き線タイプのチップコイル
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コンバージェンス(融合)の時代にどう生き残るか
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