2006.3

チップ抵抗器のバルク実装を目指す 新たな部品推奨寸法公差をメーカー4社が提案

Advertisement 　バルクフィーダを利用した実装のさらなる普及に向けて、釜屋電機、KOA、北陸電気工業、太陽誘電は、チップ抵抗器の推奨寸法公差を共同提案した。今回提案したのは、1608サイズ品（大きさ1.6mm×0.8mm×0.45mm）と1005サイズ品（同1.0mm×0.5mm×0.35mm）に関して釜屋電機、KOA、北陸電気工業が作成した推奨値（表1）。 　バルク実装は、チップ部品を回路基板に装着する方式の1つ。ばらばらの状態でケースに入ったチップ部品をフィーダと呼ばれる装置で1個ずつ取り出してノズルで吸着し、回路基板へ装着する方式であり、部品吸着率が低いとエラーが発生しやすい。そのため、部品吸着率の向上がバルク実装方式普及の鍵の1つとされている。 　チップ抵抗器メーカーである釜屋電機、KOA、北陸電気工業の3社は、部品寸法の観点からこの課題の解決に取り組んだ。太陽誘電のユニット方式バルクフィーダを用いた実験を行い、新たな部品推奨寸法公差案を作成した。今回の推奨値を満たす部品であれば99.99％以上という高い吸着率を実現できる。 表1　従来の一般的な値と今回の推奨値 図1　太陽誘電製バルクフィーダ「TCM-3000」 　チップ部品の供給方式は、テープフィーダを用いたものが現在の主流である。しかし、チップ部品がテープに固定された形で供給されるこの方式では、使用後のテープは不要となり廃棄されていた。バルクフィーダを用いた実装ではこのような廃材が出ないため、環境負荷が少ない方式として注目されている。 　今回の推奨案は2005年12月16日にJEITA（電子情報技術産業協会）で紹介され、好評を得たという。各社は今後も、バルク実装方式の普及、拡大への取り組みを継続していく。 （鴨川 学） 連絡先：KOA株式会社　総務センター、0265-70-7171