2006.3

民生機器で採用が加速するストラクチャードASIC

NECエレクトロニクスは、従来品に比べ端子数を少なくして小型パッケージに実装したストラクチャードASIC「ISSP1-Compact」を開発し、民生機器などへの用途拡大を狙う。従来品である「ISSP1-STD」はパッケージが40mm角であったが、ISSP1-Compactは27mm角、19mm角、15mm角と、用途に合わせて3種類のパッケージを用意した。端子数は40mm角品が500〜768端子であったのに対し、27mm角品は304あるいは449端子、19mm角品は208〜449端子、15mm角品は208あるいは304端子と、少なくした。独自のパッケージ技術を駆使することで、構造や、機能、性能を維持したまま、小型を実現した。現在この製品が、デジカメや映像機器などの民生機器で幅広く採用され始めているという。 　これまでISSPは、産業機器、通信分野で採用されることが多かった。しかし最近では、短期間で開発を終える必要がある製品寿命が短い民生機器を開発するメーカーから注目され始めている。ISSP1-Compactは「もっと実装面積を小さくできるものはないのか」という民生機器メーカーからの要望に答えるべく開発した。「時間を買う、という観点からISSPの採用を決めるユーザーも多い」（同社）という。発注から納品までの期間は約1週間と短い。「同等の性能をFPGAで実現しようとするとチップコストが高い。セルベースASIC並みの性能を、FPGA並の手軽さで、FPGAより安く提供する。価格は案件によって異なるが、15mm角品で1000円を切る」（同社）という。ボリュームが月間で5万個以上ある案件もあり、ストラクチャードASICは民生機器の分野でも普及し始めているようだ。 　主な仕様は以下の通り。15mm角の「μPD65721」は21万4000ゲート、SRAM容量は262kビット、パッケージは208端子のFPBGA。19mm角の「μPD65722」は40万7000ゲート、SRAM容量は786kビット、パッケージは304端子のFPBGAあるいは449端子のPBGA。27mm角の「μPD 65723」は94万1000ゲート、SRAM容量は1Mビット、パッケージは304端子のFPBGAあるいは449端子のPBGA。 ハイビジョン映像の複数チャンネル同時送受信も可、 高速インターフェースを評価する 図1　ISSP90搭載、高速インターフェース・アプリケーション・ボード 　同社によると、90nm製品に関しても、「通信、産業機器分野のほか、民生機器の分野からの引き合いが増えている」という。90nmプロセスで製造したNECエレクトロニクスのストラクチャードASIC製品「ISSP90」は、標準で10GMACやSPI4.2などの高速シリアルインターフェースを装備している。ISSP90を使い、高速シリアルインターフェースの評価を行う「ISSP90高速インタフェース・アプリケーション・ボード」も用意した（図1、2）。これにより、10GビットイーサーネットやSPI4.2（system packet interface level 4, phase 2）に対応した機器の評価を容易に行うことができる。 　例えば、ハイビジョン映像を同時に複数チャンネル送受信するようなアプリケーションなどが開発できる。DDR2コントローラはDenali社製、SPIインターフェースはModelware社製、10GMACはMentorGraphic社製と、パートナ企業のIPコアを活用し、NECエレクトロニクスが評価ボードとして提供する。ユーザーはボードの中心部にあるソケットにチップを実装するだけで良い。2006年1月26日から27日までパシフィコ横浜で開催されたEDSフェアで実演デモを行った。EDSフェアでは参考出展品としていたが、「完成度は高く、十分量産できるレベル」という。 （伊藤 達哉） 連絡先：コーポレートコミュニケーション部、044-435-1676 図2　アプリケーション・ボードとLSIの構成 Advertisement