図7　リワーク後のはんだ接合を確認する

リワーク作業を行った半導体チップがプリント基板に電気的に接続されているかを確認する。カーブ・トレーサーでパッケージの各端子を順番に当たれば、各端子のはんだ接合の良否を判定できる。

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