図5　電流相殺効果を利用したプリント基板

信号配線と接地（GND）配線を交互に配置した。こうして電流の流れを逆向きにすることで、電流相殺効果を積極的に利用する。基板材料はBTレジンで、比誘電率は3.5、tanδは0.003である。基板の外形寸法は18mm×15mm×0.4mm。導体の厚さは10μm。基板表面の処理は金めっきとレジスト塗布、裏面はすべて接地面である。

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