図4　Efficeonの開発ロードマップ

台湾TSMC社の130nmプロセスでまず製造する。最大動作周波数は1.3GHz。チップ面積は119mm2である。2004年には富士通の90nmプロセスを利用して最大動作周波数を2.0GHzに高めるとともに、チップ面積を68mm2に縮小する。

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