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2003年7月号の記事
短距離RF通信、ICの低電力化で用途が拡大
薄く、軽く、低電力、理想のディスプレイが登場へ
産業用バス・ボード、コンパクトPCIの次を模索
米ミップス社、ユーザーが仕様を定義可能なコアを開発
(前編)
キーボードを低コストで実現するアイデア
DC-DCコンの出力を基準電圧より低くする方法
100WのRF電源で1kWのテストを実行
1本のワイヤで自動車用通信リンクを実現
ブロードサイド結合構造における非対称問題
アナログ合成の米バルセロナ社、A-D変換器用ツールを製品化へ
米AWR社が高周波アナログIC設計ツールを開発
松下部品、折り畳み携帯電話機向けの自動オープン機能付きヒンジを開発
ほか4本
2003年の世界半導体市場は11.5%成長――WSTS予測
6.384Gビット/秒に対応できるSerDesチップ・セット
Si上のコイルを使ったアイソレーターを4素子集積したIC
厚さが1.1mmと薄いブルートゥース・モジュール
ほか22本
>>>ARCHIVES (バックナンバー)
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