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Online限定記事
最後に笑うアナログICベンダー
Bill Schweber, Executive Editor, EDN
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このデジタル全盛の時代に、時代遅れどころか、アナログ設計は今まで以上に重要な役割を果たすことになる。
デジタル技術を用いたプロセッサーが多くの注目を集めているが、確かなビジネスの機会とそこから生まれる利益はアナログおよびアナログ・デジタル混載ICにあるということは、アナログICベンダーの中ではそれほど特別な話ではなくなっている。しかし、昔から全てのシステムはデジタル化の方向に進むといわれてはいるが、これらのICは昔からの現実的なアナログの世界と設計者が望んでいるデジタルの世界の間にあるような基本機能を備えている。
Analog Devices社マーケティング・マネジャーであるDoug Grant氏は、「今日のデジタル携帯電話機は部品点数や複雑さにおいて、第1世代のデジタル携帯電話機やオール・アナログ携帯電話機よりも多くのアナログ部分を備えている」と語っている。
それでは、アナログの観点から典型的な携帯電話機、ポータブル機器を見てみよう。これらには、高周波無線の送受信、バッテリーの管理と充電、温度モニター、マイクやスピーカの音声チャネルなどを構成する部品があることがわかる。また、高いSN比、SFDRを持つ広帯域で高速なA/D、D/Aコンバーターによって基本性能が得られている。そして信号レベルの変換や差動信号の配線、ディスプレイ・ドライバー、メモリー・インターフェースおよびちょっとしたような機能が携帯電話機の狭い隙間に詰め込まれている。さらに、イメージセンサー、音源装置、指紋センサー、ブルートゥースなどの最新機能もあげる必要があるだろう。これらの機能はアナログやアナログ・デジタル混載技術なしには実現できないのである。
Texas Instruments社やAnalog Devices社、Maxim Integrated Products社、Linear
Technology社、Micrel社などのアナログやアナログ・デジタル混載ベンダーは、製品のサイズやチップ・サイズを最も重要な特徴としてはいない。一般にアナログの機能はチップにあまり多くの能動部品を必要としない。しかし、これらの部品は電圧や電流、熱、安定性およびノイズの問題をバランスをとりながら慎重に作りこまなくてはならない。
これらを設計する者はオプションが限られており、完全なデジタルICよりも、多くの面で、もっと複雑な制限やトレード・オフを行わなければならない。このことについては、EDAツールが大きな助けにはなるが、完全ではない。設計者の経験やプロセス・リアリティーの知識、試験環境などが大いに役立ってくる。結果として、アナログやアナログ・デジタル混載ICのベンダーは、他人が模倣することが難しい独自の部品を組み合わせ、わずかだが明らかな強みを顧客に対して提供することができるのである。 |
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EDN GLOBAL REPORT 目次 |
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