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NEWS
IEEE 802.11nに対応した無線LANモジュール 3×3 MIMO構成をサポート (2008.04.18)
サイレックス・テクノロジーは、無線LANモジュール「SX-10WAN」を発表した。IEEE 802.11a/b/g/nの通信規格に対応しており、Mini PCIのタイプIII-Aに準拠する。米Atheros Communications社製のデュアルバンドベースバンド処理IC「AR9160」と3×...
日本TIのIP監視カメラ向け参照設計、 部品コストが40米ドル以下に (2008.04.04)
2.0mm×1.5mmのタッチスクリーンコントローラ (2008.03.07)
EEMBCがハイパーバイザーを評価する ベンチマーク仕様の策定を開始 (2008.03.07)
ベクトル制御3相モーターの開発キット (2008.03.05)
NTRU社の暗号化ライブラリソフト、 NXP社のマイコンに対応 (2008.02.28)
NECエレの半導体プラットフォームが「Wind River Linux」に対応 (2008.02.07)
NECとNECエレクトロニクス、トヨタ向けに 車載情報系OSと55nmマルチコアマイコンを開発 (2007.12.19)
ルネサスの携帯電話機向け1チップLSI、 累計出荷が1000万個を突破 (2007.12.12)
日本TIのメディアプロセッサ、 さまざまなHDビデオフォーマットをリアルタイムで変換 (2007.12.06)
富士通がWiMAX対応プラットホーム開発で 台湾に合弁会社設立 (2007.12.05)
IPAが「ソフトウェアエンジニアリング ベストプラクティス賞」の受賞企業/団体を発表 (2007.11.22)
Microsoft社、 Windows Embedded CE 6.0新版の提供を開始 (2007.11.16)
日本TIのマイコン開発ツール、ボード上に無線用ICも搭載 (2007.11.08)
ARMコア用の組み込み仮想化技術、TRANGO社がシングルコア版に続きマルチコア版を発表 (2007.10.10)
ARTICLES
静電容量型UIを容易に実現できるコーディング不要のタッチセンサーIC (2008.05.01)
IDT社がDisplayPort対応レシーバを発表、DVI/LVDSに対する優位性を訴求 (2008.05.01)
インテルのモバイル向け45nmプロセッサ「Atom」、高い性能と少ない消費電力を両立 (2008.05.01)
組み込み市場としての「カジノ」の可能性 (2008.04.01)
プラットフォームが支えるロボット開発 (2008.04.01)
高電力機器のホットスワップ回路 (2008.03.01)
高い信頼性を確保する設計とは
メカトロニクス設計の「今」を俯瞰する (2008.02.01)
社内開発か外部に開発委託か、経営者の見極めが大切 (2008.01.01)
HDビデオをリアルタイム変換、1チップのメディアプロセッサ (2008.01.01)
無線用ICを搭載したマイコン開発ツール (2007.12.01)
厚さ45μmで絶縁性を備えた放熱グラファイトシート (2007.12.01)
ルネサスが次世代32ビットCPUの詳細を発表、マイコンファミリ名は「RX」に決定 (2007.12.01)
最新研究：ジェスチャインターフェース (2007.12.01)
IPベンダーのImagination社がマルチスレッドプロセッサの新製品を発表 (2007.12.01)
「製品作りを支える組み込み技術者を育てる」 (2007.11.01)
——大原 茂之氏 東海大学 専門職大学院
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