Business Centers ビジネス戦略
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「Intel社にはさらなる人員削減が必要」、 FBR社アナリストが指摘 (2008.12.26)
IBM社、ギガヘルツ帯で動作する グラフェンFETを開発 (2008.12.25)
Microsemi社とSynopsys社、 アイルランドでの雇用拡大へ (2008.12.24)
リソグラフィ装置のASML社、1000人の人員削減へ (2008.12.24)
Atmel社、雇用凍結や工場の一時休業などの コスト削減計画を発表 (2008.12.22)
Fairchild社、1100人の人員削減へ (2008.12.19)
DRAM価格、2010年には大幅上昇か (2008.12.19)
台湾のIC設計/検査会社、日本でサービスを本格展開 (2008.12.18)
有機ELの成功の鍵は「忍耐」 (2008.12.18)
2008年の半導体売上高、 全体では前年比で4.4％減の見込み (2008.12.18)
——Gartner社の予測より
NAND型フラッシュ、過剰供給で価格は大幅下落か (2008.12.16)
MoSys社がミックスドシグナル事業撤退を表明、 Blu-ray市場の減退で (2008.12.15)
「iPhone」と「iPod」の生産量は減少、 ただし下げ幅は縮小か (2008.12.12)
——FBR社の予測から
半導体製造装置のMattson社がさらなる人員削減へ (2008.12.12)
2009年電子機器産業の成長の鍵は「在庫量」 (2008.12.11)
AMD社、製造子会社の株式保有率を縮小 (2008.12.11)
IEEE-SA、特許プールの構築で Via Licensing社と協業 (2008.12.10)
民生用機器の売上高、2008年末にかけて さらに冷え込み (2008.12.10)
AMD社、2008年4Qの売上高予測値を25％下方修正 (2008.12.08)
Tzero社、UWBを利用した1080p/60の 無線HDMI製品を発表 (2008.12.05)
Virage Logic社、LogicVision社に対し買収提案 (2008.12.05)
2008年11月と12月、自動車業界は“真冬”となる 可能性も (2008.12.04)
2008年10月の半導体売上高は 前年同月比で2.4％減 (2008.12.03)
——SIAの報告から
2009年のパソコン出荷台数、 iSuppli社が予測値を下方修正 (2008.12.02)
シャープがイタリアで太陽光発電事業を展開、 Enel社と合弁会社設立へ (2008.12.01)
Lam社、全従業員の15％に当たる600人を解雇 (2008.12.01)
Premier Farnell社、電子機器のリサイクルに関する キャンペーンを開始 (2008.11.28)
NXP社、Phonak社との提携で医療機器市場を狙う (2008.11.28)
FBR社が米国IC大手10社の売上高予測値を下方修正 (2008.11.27)
ST社がMITの企業コンソーシアムに参加、 超低消費電力マイコンの開発へ (2008.11.27)
IBM社、脳の機能を模倣する 新コンピュータシステムの開発へ (2008.11.26)
中国の2009年IC市場は引き続き成長も、やや鈍化の兆し (2008.11.25)
——iSuppli社の報告から
北米半導体製造装置メーカーの受注と出荷が 2003年と同水準に (2008.11.21)
——SEMIの報告から
米国のブロードバンド普及調査、 新法制定によって信憑性改善へ (2008.11.20)
消費者の支出減が半導体売上高に悪影響、 ただし2010年には再び上向きに (2008.11.20)
——SIAの報告から
半導体露光装置光源のCymer社が85名の人員削減へ (2008.11.19)
半導体製造装置の2009年売上高は 「2004年以前の低水準」に (2008.11.19)
——Gartner社の予測から
Microsemi社がプラス成長を達成、 防衛/医療分野で金融危機に抵抗 (2008.11.18)
ポリシリコンの価格は2008年で頭打ちに、 2009年以降は下落か (2008.11.17)
——iSuppli社の予測から
Intel社、2008年4Qの売り上げ予測値を引き下げ (2008.11.14)
「革新的技術で金融危機に立ち向かう」、 STMicroelectronics社CEOが同社戦略を語る (2008.11.14)
——Electronic Newsから
Microchip社とON Semi社、 Atmel社の買収に引き続き尽力 (2008.11.14)
Mentor社が業績予測を下方修正、 売上高が前年比で6500万ドル減の見込み (2008.11.13)
パソコン需要の低下で、AMD社とIntel社の 売り上げは減速の見込み (2008.11.13)
——FBR社とBarclays社の予測から
IBMが45nm SOIのファウンドリサービスを開始、 ARM社がIPライブラリを提供 (2008.11.12)
米国の太陽エネルギー市場、 民主党の勝利で大幅な拡大も (2008.11.12)
——Gartner社の報告から
2008年1Q～3Qの半導体メーカーランキング、 QUALCOMM社とBroadcom社が躍進 (2008.11.11)
金融危機の影響で、2009年の半導体市場は 250億米ドル以上の損失か (2008.11.11)
——米Gartner社の試算結果から
ON Semiconductor社、Avnet社らとの拡張契約で ASICの販売力を強化 (2008.11.11)
パナソニック、三洋電機の買収へ向けた提携を発表 (2008.11.10)
AMD社がまたも人員を削減、500人の解雇を発表 (2008.11.10)
Cadence社が625名の人員を削減、 1億5000万米ドルの経費削減へ (2008.11.07)
Anadigics社とIntersil社、 半導体業界が不振との見通しから人員削減へ (2008.11.07)
2008年4QのiPhone生産量は前期比40％減との見方、 半導体業界にも影響か (2008.11.07)
——FBR Research社の報告から
NAND型フラッシュは2008年から2009年にかけて 「歴史的な下降局面」を迎えるとの見方 (2008.11.05)
——iSuppli社の予測から
IDT社がDisplayPort製品を強化、 Silicon Optix社のビデオ技術資産を買収 (2008.11.05)
2008年9月の半導体売上高は前年比1.6％の微増 (2008.11.04)
——SIAの報告から
Intel Capital社、薄膜太陽電池ベンチャなど 中国企業への投資を拡大 (2008.10.31)
SMIC社とUMC社が相次いで設備投資削減を発表 (2008.10.31)
アドバンテストらが半導体テストの業界団体を設立 (2008.10.30)
Broadcom社、AMD社のデジタルテレビ関連事業を 1.4億米ドルで買収 (2008.10.29)
米国での特許資産規模ランキング、 上位10社に日本企業5社がランクイン (2008.10.28)
——アイ・ピー・ビーの調査結果から
Samsung社、半導体事業の2008年3Q営業利益は 前年同期比74％減 (2008.10.27)
MOSAID社、パナソニックに半導体関連の特許を ライセンス提供 (2008.10.24)
SMIC社、イメージセンサー用の 0.11µm CMOSプロセスを開発 (2008.10.24)
Samsung社がSanDisk社に対する 58億5000万米ドルの買収提案を撤回 (2008.10.24)
ルネサスがR＆Dの方針を明らかに、 テーマは「設計効率と付加価値の向上」 (2008.10.23)
TI社がワイヤレス事業を縮小、 汎用ベースバンド事業を売却へ (2008.10.23)
SanDisk社の2008年3Q業績は 1.55億米ドルの損失、投資も縮小へ (2008.10.22)
Conexant社、ワイヤレス関連のIPを 1500万米ドルで売却 (2008.10.22)
2008年9月の北米半導体製造装置の BBレシオは0.76、SEMIが発表 (2008.10.22)
東芝とSanDisk社、NAND型フラッシュの 生産設備の買い取りで覚書を締結 (2008.10.20)
Actel社、全従業員の10％に当たる 約60人の人員削減へ (2008.10.20)
Qimonda社が世界規模での再編計画を発表、 3000人の人員削減を含む (2008.10.20)
IBM社、上海に新たな研究施設を開設 (2008.10.16)
2008年第2四半期のファブレス企業の売上高は 前年同期比9％増 (2008.10.15)
——GSAの報告から
Micron社、Qimonda社が保有するInotera社の 株式を4億米ドルで取得 (2008.10.14)
Micron社が従業員の15％を削減へ、 NAND型フラッシュの生産量も縮小 (2008.10.14)
半導体製造装置の需要回復は2010年以降との見方、景況悪化が追い討ちに (2008.10.10)
——Gartner Dataquest社の報告より
NXP社、200mmウェーハ工場の売却へ (2008.10.10)
AMD社が製造部門を分離、 投資会社とファウンドリ新会社の設立へ (2008.10.09)
アジア/太平洋地域の半導体市場、長期的にはインドやベトナムが急成長 (2008.10.08)
Intel社、ラックマウントサーバー事業を Kontron社に売却 (2008.10.07)
Microchip社とON Semiconductor社、 Atmel社に23億米ドルで買収提案 (2008.10.07)
“金融恐慌”で、さらなる災難に見舞われる DRAMサプライヤ (2008.10.07)
Micron社、2008年通年の業績は16億米ドルの損失 (2008.10.03)
SEMIがSEC/Nを買収、中古半導体製造装置市場も 包括サポートへ (2008.10.03)
Freescale社がカスタムSoC事業に参入 (2008.10.02)
Sony Ericsson社、2000人の人員削減を開始 (2008.10.01)
TSMC社とVirage社、メモリー/ロジックのIP開発で 提携を拡張 (2008.10.01)
ARM社、コモンプラットフォームの32/28nmプロセス向けにIPを開発 (2008.09.30)
Keithley社、5％の人員削減を発表 (2008.09.30)
Transmeta社が身売りを計画、 Intel社からはIP売却などで9150万米ドルを取得 (2008.09.26)
ルネサス、中国での車載半導体シェア拡大に向けて サポート体制を拡充 (2008.09.26)
経営陣の再編が相次ぐFreescale社、 CTOのSu氏がネットワーキング部門のVPに (2008.09.26)
2007年の米国ハイテク製品の輸出額は 前年比3％減の2140億米ドル (2008.09.26)
ルネサス、ドイツの前工程工場を 地元ファウンドリへ売却検討 (2008.09.25)
Micron社がQimonda社を買収か、 アナリストが可能性を示唆 (2008.09.25)
NVIDIA社、業績低下などの影響により 360人の人員を削減 (2008.09.22)
2008年第2四半期のNAND型フラッシュ メーカーランキング、iSuppli社が発表 (2008.09.19)
Hynix社、200mm工場閉鎖の前倒しで 300mmへの移行を加速 (2008.09.19)
SanDisk社、Samsung社からの58億5000万米ドルでの買収提案を拒否 (2008.09.18)
IBM社、新型メモリー「Racetrack」を 台湾ITRIと共同研究 (2008.09.18)
HP社、EDS社の買収完了を受けて 2万5000人規模の人員削減計画を発表 (2008.09.18)
NECエレとドイツELMOS社、車載/産業向けの半導体事業で協業 (2008.09.17)
IR社、Vishay社からの2回目の買収提案も拒否 (2008.09.17)
NXP社が4500人規模のリストラを発表、 年間で5億5000万米ドルのコスト削減 (2008.09.17)
Synopsys社会長のde Geus氏が 2008年の「Phil Kaufman Award」を受賞 (2008.09.16)
Mattson社、コスト削減で80名規模の人員を削減 (2008.09.16)
パソコン市場は堅調、半導体メーカーはモバイル市場の将来性に期待 (2008.09.12)
米裁判所、Broadcom社の前CTOに対する 保護観察処分を却下 (2008.09.12)
Vishay社、IR社に対する買収提案価格を 17億米ドルに引き上げ (2008.09.11)
アジア太平洋地域での2008年半導体売上高の 伸び率は6.4％ (2008.09.10)
TSMC社の2008年第4四半期受注量が低下の見通し、 在庫状況に影響か (2008.09.09)
——アナリストが懸念を示す
Samsung社がSanDisk社の買収を検討、 アナリストらは肯定的な見方 (2008.09.08)
Intel社、引き続きWiMAX関連企業を後押し (2008.09.04)
RSコンポーネンツ、中小規模の 量産向けサービスを拡充 (2008.09.03)
IR社、Vishay社からの買収提案を拒否 (2008.09.01)
STATS ChipPAC社、Infineon社向けに 新パッケージ「eWLB」の製造へ (2008.09.01)
インサイダー取引の疑いで、台湾検察当局が UMC社の事務所を強制捜査 (2008.09.01)
アドバンテスト、車載用半導体試験装置の Credence Systems社の買収を完了 (2008.08.29)
Intel社、WANアクセラレータベンチャー企業への 850万米ドルの投資を主導 (2008.08.29)
三菱電機が太陽光発電事業の強化戦略を発表、 生産工場の新設に500億円を投資 (2008.08.28)
Qimonda社、PS3向けに「XDR DRAM」の量産を開始 (2008.08.27)
Broadcom社、AMD社のデジタルテレビ向け 製品部門を2億米ドルで買収 (2008.08.27)
Siemens社、エンジニアリングソフトの innotec社を買収 (2008.08.25)
Spansion社、SMIC社との生産委託契約を 43nmフラッシュまで拡大 (2008.08.25)
テレビゲーム向けの半導体市場、 2013年には120億米ドルに達する見込み (2008.08.25)
——Databeans社の予測から
ST社とEricsson社、モバイル機器向け 半導体で合弁会社を設立 (2008.08.22)
拡大する民生用電子機器市場、 ICと機器の開発期間の違いが課題に (2008.08.22)
——KPMG社の調査報告より
2008年下半期のNAND型フラッシュ市場は 期待薄、iSuppli社が予測 (2008.08.21)
Vishay社、IR社に対して総額16億米ドルの買収提案 (2008.08.20)
Cadence社、Mentor社に対する 16億米ドルの買収提案を撤回 (2008.08.19)
フラッシュメモリーの技術競争力ランキング、 1位はSanDisk社で、2位はルネサス (2008.08.18)
——アイ・ピー・ビーの調査結果から
太陽電池市場、2012年には2007年比で 3.9倍の4兆6751億円との予測 (2008.08.18)
——富士経済が報告書を発表
Intel社、USB 3.0対応ホストコントローラの ドラフトを発表 (2008.08.18)
米韓の研究所とBeSang社、 3次元ICの課題克服に向けて成果 (2008.08.15)
NVIDIA社、パソコン向けGPUの業績不振や 製品不具合の問題で業績低下 (2008.08.14)
2008年上半期の半導体市場は「予想外」に堅調、 Gartner社が指摘 (2008.08.14)
Applied社、UCバークレー校に 500万米ドル相当の装置等を寄贈 (2008.08.12)
Broadcom社、SiRF社との特許侵害訴訟で 連勝の見込み (2008.08.12)
TSMC社とUMC社、2008年7月の売上高を発表 (2008.08.11)
ST社とInfineon社ら、 次世代ウェーハレベルパッケージを共同開発 (2008.08.11)
Numonyx社とHynix社、NAND型フラッシュの 共同開発を5年間延長 (2008.08.08)
米国の半導体関連メーカー2社、 火事やハリケーンで被災 (2008.08.08)
ACFの製造コストを半減するナノ粒子めっき法、 大阪府大らが開発 (2008.08.08)
VLSI Standards社、太陽電池に特化した 研究所を開設 (2008.08.07)
2008年第3四半期のDRAM市場が再び下降の兆し、 回復は2009年後半か (2008.08.07)
——iSuppli社の報告から
エルピーダとSVG社、中国蘇州にDRAM合弁会社を 設立することで合意 (2008.08.07)
ソニー、400億円を投じてリチウムイオン電池の 生産能力を増強 (2008.08.06)
2008年上半期の世界半導体売上高は 5.4％増の1275億米ドル (2008.08.05)
——SIAの発表から
Cypress社、不揮発性SRAMのSimtek社を 4600万米ドルで買収へ (2008.08.05)
2008年上半期の半導体メーカーランキング、 IC Insights社が発表 (2008.08.05)
Atmel社、フランスの設計/製造部門の 余剰人員を解雇へ (2008.08.04)
中国で設計されたチップの消費量、 2012年までに同国で60％拡大の見込み (2008.08.04)
「AMD社のATI社資産はBroadcom社へ売却すべき」 ——アナリストが指摘 (2008.08.04)
TDKがEPCOS社を2000億円で買収、 電子部品事業を新会社に統合 (2008.08.01)
Intel社、ポルトガルの教育プログラムに 50万台の「Classmate PC」を供給 (2008.08.01)
SOIウェーハ市場、2012年までに 11億米ドルに達するとの予測 (2008.08.01)
Intel社が薄膜材料メーカーに投資、 太陽電池分野への進出を加速 (2008.07.31)
STMicroelectronics社、 米国の8インチ工場をChartered社に売却か？ (2008.07.30)
UMC社がSEMATECHへの参加を表明、 22nmプロセス開発などに注力 (2008.07.30)
生体認証セキュリティの市場、 2013年には73億米ドル規模へ (2008.07.29)
——ABI Research社の予測から
2007年のファウンドリ市場は前年比1.8％増、 トップはTSMC社でシェア50％ (2008.07.29)
——IDCの報告から
Fujitsu Network Communications社、 製品製造を日本から米国に移転 (2008.07.29)
Hynix社が米国の200mmウェーハ工場を閉鎖、 韓国/中国の200mm工場も閉鎖か (2008.07.28)
TMD、160億円を投じて有機ELの量産ラインを 石川工場に新設 (2008.07.28)
「半導体製造におけるアウトソーシングは必要不可欠」 ——Gartner社が報告 (2008.07.28)
Nokia社とQUALCOMM社が全訴訟で和解、 新たに15年契約の大型提携で合意 (2008.07.25)
半導体3社が業績発表、 Linear社は経済悪化に動じず大幅成長 (2008.07.25)
「経済状況の悪化で、パソコン市場はむしろ好転」 ——Gartner社が指摘 (2008.07.24)
Microsemi社、SEMICOA社を2500万米ドルで買収して生産能力を強化 (2008.07.17)
Intel社、DNAシーケンシングのベンチャー企業に出資 (2008.07.17)
ON Semiconductor社、 アイルランドに研究開発センターを設立 (2008.07.16)
2008年の半導体業界の研究開発費は8％増へ、 IC Insights社が予測 (2008.07.15)
「2008年2Qの半導体売上高は前期比2％増」、 Gartner社は今後の成長を楽観視 (2008.07.15)
AMD社、2008年2Qに解雇費用など 9億4800万米ドルを計上 (2008.07.14)
Intel社、CIS系太陽電池のSulfurcell社に 3800万米ドルを投資 (2008.07.11)
Siemens社が1万6750人の人員削減、 19億米ドルの経費削減へ (2008.07.11)
エルピーダとNumonyx社、 NOR型フラッシュのファウンドリ契約で基本合意 (2008.07.11)
Intel社、DreamWorks社と 次世代3D映画の制作技術で提携 (2008.07.11)
2007年の半導体製品の購入額、 OEM企業の上位100社が76％を占める (2008.07.09)
——Gartner社の調査結果から
携帯電話機向けICの2008年5月出荷量、 予想よりも好調との見方 (2008.07.08)
Monolithic Power Systems社、 Linear社との訴訟で勝訴を主張 (2008.07.07)
NVIDIA社が業績予測を下方修正、 製品不具合で最大2億米ドルの経費も計上 (2008.07.07)
Virage Logic社、Impinj社の不揮発メモリーIP事業を 520万米ドルで買収 (2008.07.04)
オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、 MEMS/半導体の生産ラインを統合 (2008.07.04)
2008年第1四半期のMPU市場、 前年同期比ではAMD社がシェアを拡大 (2008.07.04)
Avnet社、ICプログラミングサービスの Source社を買収 (2008.07.03)
“Apple効果”不在も、拡大傾向が続く NAND型フラッシュ需要 (2008.07.02)
2008年5月の世界半導体売上高は 前年同月比で7.5％増、民生電子機器がけん引 (2008.07.02)
Mattson社が従業員の5％を解雇、 経費削減効果は年間190万米ドル (2008.06.30)
ファブレス企業の2008年第1四半期売上高は 前年同期比で16％増——GSAの報告から (2008.06.30)
ST社とNXP社のワイヤレス事業の合弁会社、 社名が「ST-NXP Wireless」に決定 (2008.06.27)
iSuppli社が「iPhone 3G」を“仮想分解”、 原価は173米ドルと試算 (2008.06.27)
IBM社、半導体工場で180名の人員削減 (2008.06.27)
Nokia社、Symbian社の買収で オープンプラットフォーム実現へ (2008.06.26)
「半導体業界は最悪の状況は脱した」 ——JP Morgan社が見解を示す (2008.06.26)
2010年までに太陽電池業界への投資額は 半導体業界と同等レベルに (2008.06.25)
——iSuppli社が予測
「半導体IP市場は成長率低下でベンダーの 整理統合が加速」——Gartner社が警鐘 (2008.06.24)
NECエレとエルピーダ、ディスプレイドライバ分野で 合弁会社を設立へ (2008.06.23)
Samsung社とSiltronic社、 300mmウェーハ対応合弁工場の稼働を開始 (2008.06.23)
Spansion社、製造面を中心とした提携先拡大へ (2008.06.20)
IMEC、32nm High-k/メタルゲートプロセスの 改良策を発表 (2008.06.19)
アドバンテスト、Credence社の車載用 ATE事業部門を500万米ドルで買収 (2008.06.19)
Cadence社、Mentor社に対して 16億米ドルの買収提案 (2008.06.18)
Intel社が太陽電池市場に参入、 事業分離で新会社を設立 (2008.06.18)
IBM社と東京応化工業、CIGS系太陽電池の 製造プロセスを共同開発へ (2008.06.17)
2008年第2四半期の成長率は横ばいも、 下期から上向くとの見通し (2008.06.17)
——Gartner社が報告
「450mmウェーハへの移行はそれほど困難ではない」 ——Intel社フェローがコメント (2008.06.17)
Motorola社、研究開発部門を対象に 150人の人員削減 (2008.06.16)
拡大するMID市場、2012年までに120億米ドル規模に (2008.06.13)
——Forward Concepts社の予測より
2007年のシリコンウェーハ売上高、 前年比22.5％増の125億米ドル (2008.06.12)
——Gartner社の調査結果より
SIAが2008年半導体売上高の予測を下方修正、 メモリー価格の下落が原因 (2008.06.12)
TI社、携帯電話機の低迷を受け 2008年第2四半期の業績予測を修正 (2008.06.12)
Chartered社、SoC設計サービスの台湾Socle社に投資 (2008.06.11)
Freescale社、MRAM事業を分離して新会社を設立 (2008.06.10)
TSMC社、32nmプロセス対応の DFMアーキテクチャを発表 (2008.06.10)
米国連邦取引委員会がIntel社に対して 公式調査を開始 (2008.06.09)
Applied Materials社、ASM社のIC製造技術の獲得に 4～5億米ドルを提示 (2008.06.09)
Spansion社が500人の人員削減、 TSMC社やSMIC社にも影響か (2008.06.06)
Xilinx社、2008年9月までに250人の人員削減へ (2008.06.06)
出光興産、「ナノテク棟」の新設で 電子材料分野の研究開発を強化 (2008.06.05)
Intel社、ベンチャー8社に 総額6000万米ドル以上を投資 (2008.06.05)
カーボンナノチューブ製品の開発/製造を加速、 Nantero社とSVTC社が提携 (2008.06.05)
IBM社、株主との集団訴訟問題で 2000万米ドルの支払いに合意 (2008.06.05)
太陽電池の国内技術競争力ランキング、 シャープ、キヤノン、三洋電機が上位に (2008.06.04)
——アイ・ピー・ビーの調査結果から
Gartner社が2008年の半導体市場予測を上方修正、 依然として在庫水準には懸念 (2008.06.04)
2008年4月の半導体売上高は前月比で横ばい、 SIAが報告 (2008.06.04)
タッチスクリーンの世界市場、2013年には63億米ドル (2008.06.03)
——iSuppli社の市場予測から
米国証券取引委員会、Freescale社やATI社を巡る インサイダー取引を調査 (2008.06.02)
ニッコム、フィンランドCCC社の 組み込み機器開発環境事業を買収 (2008.06.02)
「ペタスケールからミリワットまで」、 Intel社が製品戦略を紹介 (2008.06.02)
Intel社、ノート型パソコン向け「Montevina」の リリースを延期 (2008.05.30)
沖電気が半導体事業を分社化、その株式をロームに 譲渡することで基本合意 (2008.05.30)
三菱重工、ローム、凸版印刷らが 照明用有機ELパネルの新会社を設立 (2008.05.30)
Samsung社、9億800万米ドルを投じて メモリー製造ラインを強化 (2008.05.29)
Intel社、「イスラエルに発電所を建設」との報道を否定 (2008.05.29)
Avnet社、Ontrack社の買収で インドでの企業向けIT事業を拡大 (2008.05.28)
2008年の世界半導体市場は前年比4.7％増の 2677億米ドル (2008.05.28)
——WSTSの春季市場予測より