Business Centers ビジネス戦略
このページをホームページに登録ビジネス戦略 2007年記事一覧
東芝とシャープが提携、 テレビ用の液晶とLSIを相互供給 (2007.12.25)
Infineon社がIBM社に対して 130nm組み込みフラッシュ技術をラインセンス供与 (2007.12.21)
2008年の半導体設備投資は前年比10％減 ——Gartner社の報告から (2007.12.20)
東芝とIBM社、32nm CMOSプロセス技術を共同開発 (2007.12.19)
Intel社、テレコム向け光学プラットフォーム資産を 8500万米ドルでEmcore社に売却 (2007.12.19)
2007年の電子機器出荷額は 前年比5％増の1兆2100億米ドル (2007.12.19)
東芝がRambus社のXDRメモリーのライセンスを取得 (2007.12.18)
2007年の世界半導体売上高は3％拡大 ——Gartner社の報告から (2007.12.17)
TSMC社、65nmアナログ/デジタル混載型RFツールの 認証プログラムを発表 (2007.12.17)
中国の2007年半導体市場は15％成長、 2008年は12％成長の見込み (2007.12.14)
TSMC社、2007年11月の売り上げは 前年同月比22％増 (2007.12.13)
IBM社ら、32nmのHigh-k/メタルゲート技術を開発 (2007.12.11)
UMC社の2007年11月売上高は前月比11％減、 前年同月比4％増 (2007.12.10)
2007年半導体業界は「期待はずれ」、 2008年は「まずまず」 (2007.12.10)
Avnet社がIBM社のファンドリサービス提供業務を受託 (2007.12.07)
Cadence社がHyperTransportコンソーシアムに参加 (2007.12.06)
2008年の半導体設備投資は「低迷」の見込み (2007.12.06)
Intel社、コロンビア共和国での活動に注力 (2007.12.05)
富士通がWiMAX対応プラットホーム開発で 台湾に合弁会社設立 (2007.12.05)
Intel社とAMD社の価格競争は一段落 (2007.12.04)
2007年10月の半導体売上高は「やや増加」 (2007.12.04)
AMD社がインドに研究開発施設を新設 (2007.12.04)
Qimonda社とInfineon社の200mmウェーハ製造契約が終了へ (2007.12.04)
2007年半導体業界の「勝ち組」と「負け組」 ——iSuppli社の報告から (2007.12.03)
Qimonda社、北米におけるR＆D事業統合を加速 (2007.12.)
Hynix社のDRAM関税問題で、WTOは日本ではなく韓国を支持 (2007.11.30)
Marvell社が400名の人員削減へ (2007.11.29)
Lenovo社の欧州パソコン市場への進出は続く、 ポーランドに生産拠点を建設へ (2007.11.29)
STMicroelectronics社、ベトナム事務所を正式に開所 (2007.11.28)
AMD社がTSMC社との提携を強化か、アナリストが分析 (2007.11.28)
Broadcom社、対QUALCOMM社の特許訴訟で 1960万米ドル分の裁定案受け入れへ (2007.11.27)
米国で携帯電話機市場が拡大、高機能化も進む (2007.11.27)
Tundra社がリストラ案を発表、電気通信市場の不調が響く (2007.11.26)
MagnaChip社、電源管理IC事業に参入 (2007.11.22)
National Instruments社がPower.orgに加入 (2007.11.22)
組み立て/検査サービスのSTATS ChipPAC社が 中国でのフリップチップ対応を強化 (2007.11.21)
Samsung社が1600人の人員削減、韓国紙が報道 (2007.11.21)
ルネサスの2007年度業績見通しは売上高、営業利益とも前年比微減 (2007.11.20)
アブダビ政府子会社がAMD社に6億2200万米ドルを投資 (2007.11.19)
QUALCOMM社、 45nmプロセスを利用した3Gチップの設計に着手 (2007.11.16)
2008年半導体業界は低迷か、Gartner社が警鐘 (2007.11.15)
TSMC社、自社株式15億米ドル相当を買い戻し (2007.11.15)
National Instruments社、 FPGA用IPのためのウェブサイトを開設 (2007.11.14)
Digi-Key社がLED照明の販売でEnfis社と契約 (2007.11.13)
TSMC社、2007年10月の売上高は前年同月比18％増 (2007.11.12)
UMC社の2007年10月売上高は9月よりも4％減 (2007.11.12)
Motorola社が北京にR&Dセンターを開設 (2007.11.09)
Tower社、2007年第3四半期に3300万米ドルの純損失 (2007.11.08)
MCU企業は32ビットに移行も、 依然8ビット/16ビット品が堅調 (2007.11.08)
Google社、携帯電話向けの オープンなプラットフォームを発表 (2007.11.07)
Nokia社とSTMicroelectronics社の 3Gチップセット戦略が前進 (2007.11.06)
北米市場のフラットパネルテレビ売上1位はSamsung社——DisplaySearch社のランキングから (2007.11.06)
Wi-LAN社が、Wi-Fi/DSL関連22社を特許侵害で提訴 (2007.11.06)
STMicroelectronics社、車両間通信技術でACS社と提携 (2007.11.05)
2007年第2四半期のEDA売上高は前年同期比11％増 (2007.11.02)
Cisco社がインドに新センターを開設、1億米ドルのベンチャ投資も追加 (2007.11.01)
2007年9月の半導体売上高は前月比5％増と好調 (2007.11.01)
半導体企業の売り上げランキングは大きく変動——IC Insights社の2007年第3四半期調査結果から (2007.10.30)
欧州でファブレス新興企業が続々と誕生 (2007.10.29)
Apple社、iPhone向けアプリケーション開発を支援するサイトを開設 (2007.10.29)
2007年第3四半期の携帯電話機市場、Nokia社とSamsung社が急成長 (2007.10.29)
ノート型パソコンの成長に支えられ、マイクロプロセッサの売り上げが急上昇 (2007.10.26)
半導体業界の2007年上半期の売上高は1290億米ドル (2007.10.26)
Altera社とXilinx社の四半期業績は、通信/産業向けの不振で「いまひとつ」 (2007.10.26)
TI社の2007年第3四半期は堅調、ただし「今後は不振」との予測も (2007.10.25)
NXP社とCadence社が半導体設計/検証で提携 (2007.10.23)
IBM社とMediaTek社が超高速無線チップセットの開発で提携 (2007.10.23)
CDMAに関するNokia社とQUALCOMM社の係争に終止符か (2007.10.22)
2007年第3四半期のパソコン市場はノート型の売上増で好調 (2007.10.22)
NAND型フラッシュの需要増がDRAM市場にも影響 (2007.10.22)
IBM社の2007年第3四半期は、前年同期比、前期比ともに増益 (2007.10.22)
Cadence社が欧州技術系大学のための学術ネットワークを創設 (2007.10.22)
TSMC社、カナダのメモリー設計会社を買収か (2007.10.17)
2007年ハイテク業界のM&Aは比較的平穏 (2007.10.17)
AMD社、インターネットテレビ市場の加速をにらみ新製品を投入 (2007.10.16)
Samsung社の2007年第3四半期売り上げは過去最高、メモリー事業への投資を拡大 (2007.10.16)
Nokia Siemens社、無線アクセスの研究開発業務をWipro社に譲渡 (2007.10.15)
UMC社、65nm/RF CMOSプロセスへの対応を強化 (2007.10.12)
サプライチェーンのArrow Electronics社が日本市場に本格進出 (2007.10.11)
ARM社が「SecurCore」に対応する設計/製造プログラムを始動 (2007.10.11)
Gateway社がPackard Bell社の買収へ、Lenovo社は買収を断念 (2007.10.11)
TSMC社とUMC社、2007年9月は前年比で増収 (2007.10.10)
Samsung社、3G携帯電話機にBroadcom社のICを採用 (2007.10.09)
Motorola社、台湾最大のWiMAXネットワークでFar EasTone社と契約 (2007.10.09)
Google社、700MHz帯オークションを巡るVerizon社のロビー活動を批判 (2007.10.05)
Intel社、インド半導体企業の設計支援プログラムを発表 (2007.10.04)
Microsoft社、「Zune」の上位機種でApple社に対抗 (2007.10.04)
QUALCOMM社、次世代携帯機器向けチップセットにAMD社の3Dグラフィックス技術を採用 (2007.10.03)
MediaTek社が日本法人を設立、日本市場に本格参入 (2007.10.03)
年末商戦に向け、2007年8月の半導体売上高が急伸 (2007.10.03)
Hynix社とOvonyx社が相変化メモリーの開発で提携 (2007.10.03)
ASE社とNXP社、中国に半導体組み立て/検査の合弁会社を設立 (2007.10.02)
Motorola社、組み込み通信コンピューティング事業を3億5000万米ドルで売却へ (2007.10.02)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」（その25） (2007.10.01)
iSuppli社、半導体市場の成長予測を3.5％に引き下げるも引き続き楽観視 (2007.09.27)
IBM社らが設立したPower.org、次世代Powerアーキテクチャ仕様を発表 (2007.09.27)
テレビ市場では上位メーカーが引き続き地位を確保 (2007.09.27)
ARC社、マルチメディアIPのAlarity社を400万米ドルで買収 (2007.09.25)
Apple社、欧州向け「iPhone」の概要を明らかに (2007.09.25)
Nokia Siemens Networks社がベルギーの研究開発センターをDevoteam社に売却 (2007.09.25)
Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」（その24） (2007.09.21)
「iPod nano」の新モデル、部品供給メーカーの顔触れに大きな変化 (2007.09.21)
中国のエレクトロニクス企業 上位100社 (2007.09.19)
Intel社、HD DVD/Blu-ray両方式のサポートを表明 (2007.09.19)
米司法省がNAND型フラッシュに関する反トラスト調査を開始 (2007.09.18)
インド政府が半導体メーカー誘致に向けた奨励計画の指針を発表 (2007.09.18)
ゼットエムピーとマイクロソフトが二足歩行ロボットの開発などで協業 (2007.09.14)
Intel社は下降、AMD社は上昇——2007年第2四半期のMPU市場シェア (2007.09.12)
Intel社とARC社がコンフィギュラブル技術でライセンス契約を締結 (2007.09.12)
MediaTek社がAnalog Devices社の無線チップセット事業を3億5000万米ドルで買収 (2007.09.11)
京セラがウェーハバンピング事業を本格的に開始、 設備コストは従来工法の1/10 (2007.09.11)
テムザックとマイクロソフトがロボット向けソフトウエア分野で協業 (2007.09.10)
2007年のアナログIC市場は前年比2％減——IC Insights社の予測から (2007.09.10)
Apple社が「iPhone」の値下げと「iPod」の新版を発表 (2007.09.10)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」 （その23） (2007.09.10)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」 （その22） (2007.09.06)
ChipMOS社、Walton社を特許侵害で提訴 (2007.09.06)
2007年7月の半導体売上高は前年同月比で2％増、SIAが発表 (2007.09.05)
Intel社、VMware社株式の12.6％を取得 (2007.09.05)
ADaCと豊通エレクトロニクス、車載ネットワーク規格認証を行う第三者組織を設立 (2007.09.05)
「シリコンバレーは今でも半導体業界の中心地」 ——iSuppli社の発表から (2007.09.04)
インド半導体の成長率は世界市場の3倍 (2007.09.04)
Wind River社が組み込みソフトウエアのベンチャー企業を140万米ドルで買収 (2007.09.03)
Synopsys社とSMIC社、中国モバイルテレビ向けのIC電力設計で提携 (2007.08.30)
Motorola社の子会社が、無線LAN技術に関する特許侵害でAruba社を提訴 (2007.08.30)
半導体IPベンチャーのSonics社が8000万米ドル相当の株式公開へ (2007.08.28)
MIPS社、アナログIPコア企業を1億4700万米ドルで買収 (2007.08.28)
デバイスごとに異なる動向を見せる2007年マイクロコンポーネント市場 (2007.08.27)
QUALCOMM社、2007年第2四半期に大幅な躍進 ——iSuppli社のトップ10ランキングから (2007.08.27)
EDA大手4社が四半期決算を発表、いずれも前年同期を上回る (2007.08.27)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」 （その21） (2007.08.23)
FCCが700MHz帯オークションの開始を2008年1月に決定 (2007.08.21)
2007年下半期のDRAM市場は好転の見込み (2007.08.21)
2007年2QのMOS IC生産稼働率、1年ぶりに90％台に回復 (2007.08.20)
Motorola社が中国携帯大手と3億9400万米ドルに上る契約を締結 (2007.08.14)
台湾の半導体設備投資は130億米ドルへ (2007.08.13)
Pixelplus社、MagnaChip社とのセンサー特許の訴訟で勝訴か (2007.08.13)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」 （その20） (2007.08.13)
NECエレが化合物デバイス事業を強化、 2010年度に2006年度比1.5倍の売上高を計画 (2007.08.07)
民生機器向けチップメーカーの出荷額は2006年に13.9％増 (2007.08.03)
携帯電話機市場、2007年第2四半期は大幅増 (2007.08.03)
米国とEUが、GPSとGalileoの互換性確保に向けた協議で合意 (2007.08.02)
民生分野の冷え込みにより、2007年電子機器市場は不振 (2007.08.02)
半導体メーカーランキング、2007年上半期は大きく変動 (2007.08.02)
Intel社とSiRF社が、次世代モバイルの接続性に関する開発で提携 (2007.08.02)
EDA業界2007年第1四半期の売上高は前年同期比で10％増 (2007.08.02)
「DRAM市場は2007年第2四半期が底」——iSuppli社の予測から (2007.07.31)
Parallel Processing社が「プレステ 3」に採用の技術でソニーを提訴 (2007.07.30)
中国通信業界の改革の鍵は3Gライセンス (2007.07.27)
TI社、2007年第2四半期の業績は前期比で増収増益 (2007.07.27)
Electronic Newsから： ペイテレビの英Pace Micro社が北米市場で急成長 (2007.07.26)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」（その19） (2007.07.26)
Electronic Newsから： STMicroelectronics社がIBM社らの企業連合に参加 (2007.07.26)
Electronic Newsから： Cypress社が試験施設を売却、“labless”モデルに移行 (2007.07.25)
NXP社がシャープのマイコン事業「Blue Streak」を買収 (2007.07.23)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」 (その18) (2007.07.23)
オムロンのタッチセンサー用IC、16/8チャンネル対応品を追加 (2007.07.19)
Electronic Newsから： Intel社、2007年第2四半期は前年同期比で増収増益 (2007.07.19)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」 (その17) (2007.07.13)
Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」 (その16) (2007.07.03)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」 (その15) (2007.06.27)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」 (その14) (2007.06.08)
Electronic Newsから： 「勝ち組」と「負け組」 (その13) (2007.06.04)
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