DESIGN CENTERS
- 新日本無線、レベルシフター不要の
LCDコントローラICなど2品種を発表
新日本無線は2009年7月、液晶ディスプレイ（LCD）コントローラIC「NJU6434」と「NJU... - PoEの仕様に準拠したサージ保護IC
スイスSTMicroelectronics社は2009年7月、PoE（Power over Eth... - 出力電力が3Wの照明用高輝度LED、
外形寸法は5mm×4mm
アバゴ・テクノロジーは2009年7月、出力電力が3Wのソリッドステート照明向け高輝度LED「ASM... - 「スマートホンやスマートブック分野に注力」
——ARM社CEOのEast氏が会見
英ARM社のCEO（最高経営責任者）を務めるWarren East氏（写真1 - ブレークダウン電圧が950Vの低オン抵抗パワーMOSFET
STx7N95K3ファミリ
- 絶縁型の試験用クロック発生器
PLLシンセサイザや、ダイナミックレンジの広いA-Dコンバータ、あるいはタイミングの影響を受けやす... - ディスクリート構成の高輝度LED駆動回路
高輝度LED（HB LED）を駆動するには、大きな電流が必要になる。駆動用の電源として電圧源を使用... - “ヒッパソス方式”の電圧‐周波数コンバータ
図1に示したのが、この方式を実現する回路である。VFC（IC - 25dBm出力で3mm角のWiMAX用パワーアンプ
MGA-2xx03
- マルチバンドに対応した携帯機器向けチューナIC
MAX2169
- 絶縁型の試験用クロック発生器
PLLシンセサイザや、ダイナミックレンジの広いA-Dコンバータ、あるいはタイミングの影響を受けやす... - 組み込み設計を変えるFPGA
FPGAを初めて利用する際には、従来からの設計手法を大幅に変更する必要がある。これは設計者にとっては... - 組み込み設計を変えるFPGA
ICの集積度が増し、実現したい機能の複雑さが進んだ結果、HDLコードとして実現されたモジュラ型の機... - 組み込み設計を変えるFPGA
組み込みシステム分野の標準化団体は、FPGAのハードウエアに基づいた新しい設計仕様を策定している。... - Altera社、FPGA「Cyclone」に
セキュリティ機能を備えた新ファミリを追加
米Altera社は2009年6月、同社の低消費電力FPGAファミリ「Cyclone Ⅲ」に、セキュ...
- 「スマートホンやスマートブック分野に注力」
——ARM社CEOのEast氏が会見
英ARM社のCEO（最高経営責任者）を務めるWarren East氏（写真1 - RFリモコン用途を狙った無線SoC、
ZigBee PRO/同RF4CEに対応
日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2009年5月、IEEE 802.15.4規格を... - イコライジング機能を搭載したオーディオ向けDSP
NJU26124
- ワンセグ向けの画質改善用IC、
階調補正機能の搭載で高画質を実現
三洋半導体は2009年6月、携帯機器向け地上デジタル放送「ワンセグ」における映像の階調欠落を補正し... - イコライジング機能を搭載したオーディオ向けのDSP
新日本無線は2009年6月、イコライジング機能を搭載したDSP「NJU26124」を発表した。24...
- NECエレが垂直磁化方式のMRAMを開発、
微細プロセスに適したセル構造を実現
NECとNECエレクトロニクスは2009年6月、微細化に適したMRAM（磁気抵抗メモリー）を開発、... - SPI対応の組み込み向けNOR型フラッシュ、
Spansion社が新製品を発表
米Spansion社は2009年5月、SPI（Serial Peripheral Interfac... - NAND型フラッシュを代替する大容量メモリー、
Unity Semiconductor社が開発
米Unity Semiconductor社は2009年5月、ビット当たりの製造コストを最小限に抑え... - 【ESEC】MRAMを搭載した組み込み開発ボード、
アルティマが発売
アルティマは、『第12回ESEC（組込みシステム開発技術展）』（2009年5月13日～15日）にお... - 32nmプロセスの32Gビット
NAND型フラッシュメモリー、東芝が製品化
東芝は2009年4月、32nmプロセスを採用した32Gビット容量のNAND型フラッシュメモリーを製...
- MathWorks社日本法人、「MATLAB/Simulink」による
早期検証の適用に向け取り組みを強化
米The MathWorks社は2009年6月、日本法人であるマスワークス合同会社（以下、Math... - JasParベースのAUTOSAR対応開発ツール、
イーソルが2010年内に提供へ
イーソルは2009年6月、愛知県名古屋市内で開催された『ARMソリューションセミナー2009 in... - 【人とくるま展】MATLAB/Simulinkが
2次電池システムの開発に対応
サイバネットシステムは、『人とくるまのテクノロジー展 2009』（2009年5月20日～22日）に... - 【人とくるま展】リアルタイム性に優れる
電動システムシミュレータ
dSPACE Japanは、『人とくるまのテクノロジー展 2009』（2009年5月20日～22日... - ZigBee PRO/同RF4CEに対応した無線SoC、
リモコン用途にフォーカス
日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2009年5月、IEEE 802.15.4規格を...
- PCIe/USBへの対応で使われ続けるPC/104
組み込みシステムを設計する上で有用なPC/104。この規格の後継となるものとして、パソコンで一般的に... - PCIe/USBへの対応で使われ続けるPC/104
2007年9月に結成されたSFF SIG（Small Form Factor Special In... - 組み込みシステムに適したPCIeのクロック分配技術
高速入出力インターフェース技術であるPCI Express（PCIe）は、組み込み機器でも利用が進ん... - 組み込みシステムに適したPCIeのクロック分配技術
続いて、上述した方法で設計した場合の性能評価について説明する。まずは、PCIeにおけるジッター特性... - SPI対応の組み込み向けNOR型フラッシュ、
Spansion社が新製品を発表
米Spansion社は2009年5月、SPI（Serial Peripheral Interfac...
- 新日本無線、レベルシフター不要の
LCDコントローラICなど2品種を発表
新日本無線は2009年7月、液晶ディスプレイ（LCD）コントローラIC「NJU6434」と「NJU... - ブレークダウン電圧が950Vの低オン抵抗パワーMOSFET
STx7N95K3ファミリ
- ディスクリート構成の高輝度LED駆動回路
高輝度LED（HB LED）を駆動するには、大きな電流が必要になる。駆動用の電源として電圧源を使用... - 車載部品の規格に準拠した耐圧200Vのゲート駆動IC
AUIRS2003S
- IEEE 802.3atに準拠したPoEコントローラIC
LTC4266
- PoEの仕様に準拠したサージ保護IC
スイスSTMicroelectronics社は2009年7月、PoE（Power over Eth... - 出力電力が3Wの照明用高輝度LED、
外形寸法は5mm×4mm
アバゴ・テクノロジーは2009年7月、出力電力が3Wのソリッドステート照明向け高輝度LED「ASM... - USB 2.0に対応したアイソレータIC、
シリコンベースのトランスを活用
米Analog Devices社は2009年5月、デジタル信号を対象とした同社独自の絶縁技術「iC... - 外形寸法が4.3×4.4mmの高感度半導体リレー
PhotoMOSリレーHS
- 電源回路向けの56nFセラミックコンデンサ、
欧州安全規格の認定取得
村田製作所は2009年6月、欧州の安全規格認定を取得した同社のX2コンデンサ「GBシリーズ」に、新...
- 発生頻度の低い信号の捕捉を容易化するスペアナオプション
オプション200
- プロトコル解析機能を搭載したハイエンド向けオシロスコープ
DSO9000シリーズ、MSO9000シリーズ
- 5メガポイントのメモリー長を備える
ミックスドシグナルオシロ
日本テクトロニクスは2009年6月、アナログ信号、シリアルデータを含むデジタル信号を1台で測定/解... - Keithley社のベクトルシグナルアナライザ新版、
旧版よりも試験時間を短縮可能に
米Keithley Instruments社は2009年6月、2007年10月にリリースした同社の... - オイル/ガスなど使わず、液体の圧力を直接計測できる
水晶MEMSセンサー
エプソントヨコムは2009年6月、液体の圧力を感圧素子に直接伝達して計測する圧力センサー「XP-7...
- Wi-Fiの“モバイル性能”評価
Wi-Fi機器や携帯電話機による通信が普及するに連れ、音声/データに常時アクセスできる環境を求める声... - Wi-Fiの“モバイル性能”評価
携帯電話ネットワークでは、事業者がライセンスを取得したRF帯域を独占的に使用する。それとは異なり、... - NECエレのUSB 3.0ホストコントローラIC、
データ転送速度は5ギガビット/秒
NECエレクトロニクス（以下、NECエレ）は2009年5月、USBの次世代規格であるUSB 3.0... - 「1チップで広帯域をカバーしてコストを削減」
——ADI社がRF ICの“ブロードバンド”対応を推進
米Analog Devices（以下、ADI）社は2009年6月、東京都内で記者発表会を開催し、同... - 出力パワーが25dBmでサイズが3mm角の
WiMAX用リニアパワーアンプ
米Avago Technologies社は2009年6月、WiMAX通信に対応する機器のフロントエ...
- 車載半導体/電子部品の開発目標は、「コスト低減」にシフト
売上高の減少に悩む自動車業界は、2009年度の研究開発への投資を大きく削減した。しかし、投資を減ら... - JasParベースのAUTOSAR対応開発ツール、
イーソルが2010年内に提供へ
イーソルは2009年6月、愛知県名古屋市内で開催された『ARMソリューションセミナー2009 in... - 「新たなプロセッサコアを2009年後半に投入」
——ARM社がマルチコアの展開を拡大
英ARM社の日本法人アームは2009年6月、愛知県名古屋市内で『ARMソリューションセミナー200... - CCDを超える低照度感度のCMOSセンサー、
車載向けに105℃の高温動作も保証
米OmniVision Technologies（以下、OmniVision）社は2009年4月、... - 富士通マイクロの1394 Automotive IC、本田技術研究所が採用に向けて評価開始
富士通マイクロエレクトロニクス（以下、富士通マイクロ）は2009年4月、情報系車載LAN規格の13...
- 「汗」が引き起こした湿度の問題
かなり以前の話になるが、筆者がある医療機器メーカーの上級エンジニアを務めていたときのことである。そ... - I/Q復調器を集積した超音波診断装置用の受信機IC、
消費電力とノイズを低減
米Analog Devices（以下、ADI）社は2009年4月、超音波診断装置用の8チャンネル超... - 不具合から学んだ設計ノウハウ
1990年代の前半、筆者はエンジニアとして米ニューメキシコ州にあるホワイトサンズミサイル実験場（W... - 24ビット/128チャンネルの電流‐デジタルコンバータ、
ADI社がCTスキャナ用に開発
米Analog Devices社（以下、ADI社）は2009年2月、医療機器であるCT（Compu... - 三菱電機が出力11kWのSiCインバータを試作、
Siインバータ比で電力損失を70％低減
三菱電機は2009年2月、兵庫県尼崎市にある同社先端技術総合研究所で開催した技術成果披露会において...
- マルチモニター機能に1チップで対応可能なDisplayPort IC
日本IDTは2009年6月、Display Portを利用してマルチモニターを実現するIC「VMM... - マルチモニター機能に1チップで対応可能な
DisplayPort IC
日本アイ・ディー・ティー（以下、日本IDT）は2009年6月、DisplayPortを利用してマル... - InvenSense社が6軸センシング技術を年内に投入、
MEMSセンサーの展開を拡大
米InvenSense社は、同社のMEMS（Micro Electro Mechanical Sy... - HDディスプレイにSD映像を高画質で表示
HD映像に対応した大画面の液晶/プラズマテレビが登場したことにより、デジタルテレビ放送やHD信号のイ... - HDディスプレイにSD映像を高画質で表示
先述したように、HDディスプレイは、アナログ放送やゲーム機、ビデオレコーダなどの映像を高い画質で表...
Design Ideas
- 絶縁型の試験用クロック発生器 (2009.07.01)
- ディスクリート構成の高輝度LED駆動回路 (2009.07.01)
- “ヒッパソス方式”の電圧‐周波数コンバータ (2009.07.01)
BUSINESS CENTERS
- 米国の技術業界は、政府の税法改正に対決姿勢
米国政府は、米国企業の海外収益に対する課税に適用されている規定を変更することによって、今後10年間... - SiGeが切り開く半導体の未来
SiGe（シリコンゲルマニウム）を用いた半導体製造プロセスでは、シリコンのみを用いた場合よりも低ノイ... - SiGeが切り開く半導体の未来
物理学と量子力学の理論上、HBTは何百ギガヘルツもの高速性を実現可能である。一方、シリコンのみの製...
- SiGeが切り開く半導体の未来
SiGe（シリコンゲルマニウム）を用いた半導体製造プロセスでは、シリコンのみを用いた場合よりも低ノイ... - SiGeが切り開く半導体の未来
物理学と量子力学の理論上、HBTは何百ギガヘルツもの高速性を実現可能である。一方、シリコンのみの製... - 【テクノフロンティア】GaNデバイスの開発が加速、
パナソニックとIR社が展示
損失の少ない次世代パワー半導体として期待されているGaN（窒化ガリウム）デバイスの開発が加速してい...
- 米国の技術業界は、政府の税法改正に対決姿勢
米国政府は、米国企業の海外収益に対する課税に適用されている規定を変更することによって、今後10年間... - 「品質工学」のススメ
研究/開発、あるいは生産の現場では、機能、品質、コストにかかわる技術活動において、意思決定のスピード... - 「品質工学」のススメ
『戦争と人間 第三部 完結編』（日活、1973年）という邦画をご覧になった方はいるだろうか。主人公...
Photo News
出力電力が3Wの照明用高輝度LED、
外形寸法は5mm×4mm
(2009.07.02)
PoEの仕様に準拠したサージ保護IC
(2009.07.02)
新日本無線、レベルシフター不要の
LCDコントローラICなど2品種を発表
(2009.07.02)
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- 株式会社東芝 開閉装置の製造技術
- 京王電鉄株式会社（東証一部上場） 技術員（電気系）
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- カトーレック株式会社 プリント基板設計
- 宇部興産株式会社（東証一部上場） 自家発電所の運転オペレーター
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マイコン＆DSPディレクトリ2008
マイコンディレクトリ-市場ニーズに応える充実した処理機能-
本ディレクトリでは、マイクロプロセッサ/マイクロコントローラ製品の一覧を示す。各社製品に関して、主な特徴や、個々のプロジェクトに応じた多種多様な...DSPディレクトリ-制御/演算機能を備えたDSCの台頭
本ディレクトリでは各社のDSP 製品の一覧を示す。各企業ごとの新しい情報と、その企業の製品ラインがターゲットとする用途を示すことにより、DSP業界の...
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- PCIe/USBへの対応で使われ続けるPC/104 (2009.07.01)
- 「品質工学」のススメ (2009.07.01)
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